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姜建军

作品数：43 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院宁波材料技术与工程研究所宁波材料技术与工程研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电气工程电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 40篇专利
  • 3篇会议论文

领域

  • 12篇金属学及工艺
  • 3篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 17篇合金
  • 8篇钕铁硼
  • 5篇锌合金
  • 5篇磁体
  • 4篇烧结钕铁硼
  • 4篇时效
  • 4篇时效处理
  • 4篇金属
  • 4篇薄板
  • 3篇单晶
  • 3篇电镀
  • 3篇镀层
  • 3篇镀覆
  • 3篇永磁
  • 3篇永磁体
  • 3篇塑性
  • 3篇铜合金
  • 3篇晶粒
  • 3篇可降解
  • 3篇冷拔

机构

  • 43篇中国科学院宁...

作者

  • 43篇姜建军
  • 43篇宋振纶
  • 35篇郑必长
  • 23篇杨丽景
  • 19篇胡方勤
  • 10篇许赪
  • 2篇汪元亮
  • 2篇吴浩杰
  • 2篇李伟雄
  • 2篇张丽娇
  • 1篇余静
  • 1篇冒守栋
  • 1篇谭文
  • 1篇牛振国
  • 1篇孙可卿

传媒

  • 2篇第七届全国腐...

年份

  • 4篇2024
  • 4篇2023
  • 8篇2022
  • 3篇2021
  • 3篇2020
  • 4篇2019
  • 4篇2018
  • 3篇2017
  • 4篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2012
共 43 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种单晶焊点及其制备方法、电子组件
本发明涉及一种单晶焊点及其制备方法、电子组件，其中，单晶焊点的制备方法包括以下步骤：提供焊盘，所述焊盘表面形成有焊料层；提供单晶焊柱，将所述单晶焊柱置于上下两个焊盘之间，加热使所述焊料层熔化并与所述单晶焊柱之间发生溶解与...
张青科宋振纶胡方勤郑必长姜建军
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一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法
本发明公开了一种基于逐层减薄的金属箔带内应力分布测量方法，包括：通过用化学方法从大面积金属箔带上切下试样小片，对其进行单面均匀蚀刻，刻蚀多次，每次蚀刻去除相同厚度，测量蚀刻后试样小片沿轧制方向的弯曲变形和曲率半径，依次计...
张青科宋振纶杨丽景胡方勤郑必长姜建军
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复合柱状软焊材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种复合柱状软焊材料及其制备方法与应用。所述复合柱状软焊材料包括单晶焊柱以及覆设于所述单晶焊柱相背两端面的焊料薄层；所述单晶焊柱与焊料薄层的接触面为特定取向面，且所述焊料薄层的熔点低于所述单晶焊柱的熔点。本发...
张青科宋振纶许赪郑必长姜建军
一种隧道炉加热装置
本申请公开了一种隧道炉加热装置，属于高温加热技术领域，能够解决现有加热装置升温速率慢、加热温度低、热处理质量无法保证的问题。所述装置包括：壳体，工件位于壳体内；壳体上设置有开口；多个火焰喷嘴，多个火焰喷嘴设置于开口处，用...
张青科宋振纶胡方勤郑必长姜建军
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一种激光加热制备表面薄层的方法
本申请公开了一种激光加热制备表面薄层的方法，至少包括以下步骤：(1)将自熔合金粉沉积在基体表面；(2)通过脉冲激光加热将步骤(1)中所述沉积在基体表面的自熔合金粉熔化，使之与基体反应，冷却后在基体表面得到合金薄层。所述方...
张青科宋振纶王郑胡方勤郑必长姜建军
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一种磁控溅射法扩渗重稀土提高烧结钕铁硼矫顽力的方法
本发明公开了一种磁控溅射法扩渗重稀土提高烧结钕铁硼矫顽力的方法，步骤为：(1)对烧结钕铁硼工件进行除锈、除油处理；(2)对处理后的烧结钕铁硼工件进行离子活化处理；(3)对步骤(2)处理后的烧结钕铁硼工件进行溅射，沉积重稀...
宋振纶张丽娇郑必长姜建军
一种铝靶材组件的摩擦扩散焊方法
本发明公开了一种铝靶材组件的摩擦扩散焊方法，包括以下步骤：步骤1：对铝靶材和铝背板的待焊接面进行机械打磨及清洗处理；步骤2：将步骤1处理后的铝靶材和铝背板通过夹具固定使两者的待焊接面相对布置，通过驱动夹具使铝靶材和铝背板...
张青科胡方勤宋振纶郑必长丁雪峰姜建军
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电化学电化学磷化用于钕铁硼防护的研究
汪元亮姜建军孙可卿胡方勤宋振纶
一种钕铁硼永磁体用铜基钎焊材料及其制备方法
本发明公开了一种钕铁硼永磁体用铜基钎焊材料，包括重量百分比的下述成分：稀土元素RE：5.0～15.0％，锌Zn：2.0～20％，硅Si：0.1～0.5％，银Ag：1.0～10％，余量为铜Cu。本发明针对钕铁硼永磁体的连接...
宋振纶张青科胡方勤肖松郑必长丁雪峰姜建军
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一种无氰镀银的电镀液及其应用
本发明公开了一种无氰镀银的电镀液及镀层，电镀液中含有提供银元素主盐、配位剂、导电盐和光亮剂，所述电镀液的pH为10‑12。本申请的电镀液配方中不含剧毒氰化物，电镀速度高。电镀得到的镀层光亮致密，相比纯银电镀层硬度、耐蚀及...
宋振纶杨丽景姜建军朱耀星
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