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房旷

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：交通运输工程电子电信机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 2篇电子元
  • 2篇电子元器件
  • 2篇元器件
  • 2篇热应力
  • 2篇冷却液
  • 2篇螺旋槽
  • 2篇冷却板
  • 2篇风扇
  • 1篇渗透率
  • 1篇微通道
  • 1篇微通道换热器
  • 1篇换热
  • 1篇换热器
  • 1篇仿生设计
  • 1篇传热
  • 1篇传热传质
  • 1篇传热传质特性

机构

  • 3篇电子科技大学

作者

  • 3篇房旷
  • 2篇徐尚龙
  • 2篇秦杰

年份

  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器
该发明属于电子元器件冷却的液体冷却器，包括带多头螺旋流道的冷却板，带翅片及气流孔的盖板，气流冷却腔体，螺旋槽冷却液散热板冷，冷却液贮液腔及涡轮，风扇，电动机。该发明采用冷却液由内向外对称流动的多头螺旋流道结构的冷却板，有...
房旷徐尚龙秦杰
一种电子元器件散热用多头螺旋流道液体冷却器
该发明属于电子元器件冷却的液体冷却器，包括带多头螺旋流道的冷却板，带翅片及气流孔的盖板，气流冷却腔体，螺旋槽冷却液散热板冷，冷却液贮液腔及涡轮，风扇，电动机。该发明采用冷却液由内向外对称流动的多头螺旋流道结构的冷却板，有...
房旷徐尚龙秦杰
文献传递
微细通道换热器仿生设计与传热传质优化研究
随着电子装备的发展，相应元器件的功率密度也不断攀升，而其副产物热流密度也随之不断提高，这一趋势将使得目前普遍采用的受迫空气对流冷却方式逐渐地无法满足设备发展得需要。如果相应芯片上堆积的热量无法得到有效的释放，那么这将使我...
房旷
关键词：微通道换热器仿生设计传热传质特性渗透率
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共1页<1>
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