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朱玮涛

作品数：6 被引量：4H指数：1
供职机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：广西研究生教育创新计划广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 4篇封装
  • 3篇通孔
  • 3篇通孔技术
  • 3篇晶圆
  • 3篇功率
  • 3篇封装成本
  • 3篇硅
  • 3篇大功率
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元模型
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装结构
  • 2篇大功率LED
  • 1篇叠层
  • 1篇叠层封装
  • 1篇有限元分析
  • 1篇照明
  • 1篇照明LED
  • 1篇照明产品
  • 1篇散热

机构

  • 6篇桂林电子科技...

作者

  • 6篇朱玮涛
  • 5篇潘开林
  • 5篇任国涛
  • 3篇黄鹏
  • 3篇黄静
  • 1篇刘静
  • 1篇黄静

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
文献传递
大功率照明LED可靠性及寿命预测方法的研究
随着半导体照明技术的发展,LED以高光效、低能耗、高可靠性等诸多优点成为第四代绿色光源,并将逐渐取代传统照明进入普通照明领域。但是目前大多数 LED照明产品在较短的时间内光衰明显,光电性能下降显著,其可靠性问题成为当前 ...
朱玮涛
关键词：LED照明产品可靠性有限元模型
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法
本发明公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法，封装结构包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
文献传递
基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构，包括硅载体、LED芯片和散热基板，其特征在于：所述的硅载体设有导电通道和导热通道，导电通道与安置于硅载体上的LED芯片连接，导电通道与设置在硅载体下端的散热...
潘开林朱玮涛任国涛黄静黄鹏
文献传递
大功率LED封装热性能因素的有限元分析
针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用甬有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热皎、介电县晕度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设...
任国涛潘开林朱玮涛黄静
关键词：大功率LED热分析有限元模型
文献传递
叠层封装技术被引量：3
2011年
首先介绍叠层封装技术的发展现状及最新发展趋势,然后采用最传统的两层叠层封装结构进行分析,包括描述两层叠层封装的基本结构和细化两层叠层封装技术的SMT组装工艺流程。最后重点介绍了目前国际上存在并投入使用的六类主要的叠层封装方式范例,同时进一步分析了叠层封装中出现的翘曲现象以及温度对翘曲现象的影响。分析结果表明:由于材料属性不同会引起正负两种翘曲现象;从室温升高到150℃左右的时候易发生正变形的翘曲现象,在150℃升高至260℃的回流焊温度过程中多发生负变形的翘曲现象。
刘静潘开林朱玮涛任国涛
关键词：叠层封装3D封装翘曲回流焊
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