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肖睿
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
重庆大学材料科学与工程学院
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
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合作作者
尚都
重庆大学材料科学与工程学院
陈兴品
重庆大学材料科学与工程学院
余晓伟
重庆大学材料科学与工程学院
刘庆
重庆大学材料科学与工程学院
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尚都
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2010
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退火工艺对镍基带中立方织构形成的影响
被引量:2
2010年
应用电子背散射衍射(EBSD)技术研究退火工艺(单步法和两步法)对形变量为99%的镍基带中立方织构形成的影响。结果表明,随着退火温度的升高,镍基带中立方取向和其它取向的晶粒平均尺寸不断增加,立方取向晶粒的平均尺寸比其它取向晶粒的平均尺寸要大,而且随着退火温度的升高,这种晶粒尺寸优势不断的增加;低温退火时退火工艺对立方织构含量影响不明显,而高温退火时其立方织构含量大幅增加;相对于单步退火法,两步退火法能有效的提高镍基带中立方织构的含量。
陈兴品
尚都
余晓伟
肖睿
刘庆
关键词:
立方织构
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