郝秀云
- 作品数：58 被引量：42H指数：4
- 供职机构：南京信息职业技术学院更多>>
- 发文基金：江苏省教育厅哲学社会科学基金国家自然科学基金江苏省现代教育技术研究规划课题更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学金属学及工艺轻工技术与工程更多>>
- 击打式肉糜机
- 本实用新型公开了一种击打式肉糜机，解决的技术问题：针对背景技术中提及的靠人工和空气锤捶打牛肉糜存在的效率低、体积偏大，噪音大的缺陷问题。采取的技术方案，一种击打式肉糜机，包括底座、设置在底座上的肉糜机主机和设置在底座上驱...
- 郝秀云戴明亮乔达
- 文献传递
- 导电胶的力学性能研究被引量：1
- 2008年
- 导电胶主要是由环氧树脂基体和导电粒子组成的复合导电聚合物,其力学性能主要是由聚合物基体决定,基体是粘弹性材料,具有时间和温度依赖性。文章建立了一个基于时间-温度、时间-固化度的宏观粘弹性本构关系来描述导电胶在固化过程中的粘弹性行为,通过动态力学试验(DMA)表征导电胶的粘弹性行为,测定导电胶的粘弹性参数。通过对导电胶粘弹性行为表征,能更好的优化固化工艺参数。
- 郝秀云
- 关键词：导电胶粘弹性
- 一种沸砂池装置
- 本发明公开了一种沸砂池装置，包括砂箱、吸风装置、风机和曝气装置；砂箱包括一底板和连接在底板顶面四周的侧板，侧板和底板之间形成挂砂空间；吸风装置包括风箱，风箱和侧板相连接，风箱位于挂砂空间的顶端，风箱的一侧面设有吸风网孔；...
- 郝秀云
- 喷印技术在组装生产上的新应用被引量：5
- 2016年
- 锡膏印刷是组装生产（SMT）中的第一道重要工序,且日常生产统计表明,60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上,大量的细间距器件（FPT）、微焊点（0.35 mm间距CSP/QFN/QFP/POP和01005）元器件和锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）、屏蔽盖等不断涌现。
- 彭琛郝秀云文爱新杜伟涛
- 关键词：喷印细间距生产统计光栅尺POP编程软件
- 微电子封装用高聚物的蠕变损伤研究
- 本文对微电子封装用高聚物——环氧模塑封材料(EMC)的蠕变损伤进行了实验研究,对断口进行了SEM观察,获取了EMC材料蠕变失效的微观机理.应用修正的Lermaitre蠕变损伤模型来描述损伤参数及预测蠕变损伤寿命.实验结果...
- 秦连城杨道国郝秀云刘士龙
- 关键词：扫描电镜蠕变损伤电子封装高聚物
- 文献传递
- 基于元认知学习策略的Mark点设计
- 2015年
- Mark点虽然只是PCB板上的一个微小图元,但对保证组装生产正常进行却发挥着重要作用。即便如此,却极少有文章或资料来详细讨论如何正确的设计Mark点。本文基于元认知学习策略,深入浅出,仔细介绍满足组装生产要求的Mark点是如何设计的。
- 彭琛张海峰郝秀云刘克能
- 关键词：元认知学习策略可制造性设计
- 螺旋管式液压胀缩轴
- 本发明公开了一种螺旋管式液压胀缩轴，包括筒形夹具体、左端盖、右端盖、薄壁钢管、左螺钉和右螺钉，筒形夹具体为两端开放的筒体，左端盖和右端盖分别设置在筒体的左右两端上，薄壁钢管紧密绕在筒体外表面上，薄壁钢管的两端端口都与筒体...
- 郝秀云
- 文献传递
- SnAgCuRE系无铅焊点形态模型的数学分析及试验研究被引量：1
- 2011年
- 根据表面组装RC3216元件焊点的结构特征,采用数学分析方法建立了焊点形态的数学模型,预测了片式元件的SnAgCuRE系无铅钎料焊点形态,并对预测的焊点形态进行了试验验证。结果是预测结果与试验结果吻合很好,最大相对误差仅为7%。
- 杨洁冯晓乐郝秀云王玉鹏
- 关键词：焊点形态数学模型
- 一种辊压式肉糜机
- 本发明公开了一种辊压式肉糜机，解决的技术问题：针对背景技术中提及的靠人工和空气锤捶打牛肉糜存在的效率低、体积偏大，噪音大的缺陷问题。采取的技术方案，一种辊压式肉糜机，包括底座、设置在底座上的肉糜机主机和设置在底座上驱动肉...
- 郝秀云戴明亮乔达
- 一种电子器件三维回流焊方法
- 本发明公开了一种电子器件三维回流焊方法，进行回流焊前，先分步印刷焊膏，即在水平待焊面区域、Z轴待焊面区域分别印刷非同种焊膏，所述水平待焊面区域上焊膏的熔点低于Z轴待焊面区域上焊膏的熔点；进行回流焊时，先焊接水平待焊面区域...
- 舒平生魏子陵王玉鹏杨洁郝秀云
- 文献传递
