陈世龙
- 作品数：11 被引量：8H指数：2
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：一般工业技术化学工程理学更多>>
- 一种低渗流阈值导电油墨的制备方法
- 本发明公开了一种低渗流阈值导电油墨的制备方法，具体制备方法如下：将银纳米线分散液与非导电纳米粒子分散液混合，将银纳米线与非导电纳米粒子杂化，组装形成银纳米线与非导电纳米粒子的杂化物；将杂化物离心，弃掉上清液得到凝胶状的银...
- 刘岚魏勇陈世龙李富城林勇张颖陈松袁雪
- 文献传递
- 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
- 本发明公开了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，主要将银盐和促进剂混合、超声分散，加入环氧树脂、固化剂、稀释剂，搅拌后加入镀银铜粉再搅拌而制得。本发明采用导电性良好的镀银铜粉为导电填料，硼胺类化合物为潜伏性固化剂，配...
- 刘岚陈世龙罗远芳贾德民
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- 电子封装用纳米银修饰石墨烯/环氧树脂导电复合材料
- 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚
- 关键词：石墨烯纳米银树状大分子导电复合材料
- 纳米银修饰石墨烯用于增强电子封装用环氧树脂导电复合材料
- 聚合物基纳米导电复合材料作为电子封装用传统锡铅焊料的代替材料,具有无铅环境友好、加工方便、固化温度低、连接线分辨率小等特点,是连接材料发展的前沿方向。导电通路在填料粒子之间的接触电阻决定了导电胶总体的电阻。石墨烯由于其本...
- 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚
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- 纳米银修饰石墨烯用于增强电子封装用环氧树脂导电复合材料
- 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚
- 纳米银导电网络的构筑及其对导电复合材料性能的影响
- 聚合物基导电复合材料由于具有质轻、加工温度低、线分辨率高、易加工成各种形状等特点,目前已经成为电子封装领域中重要的导电连接材料。然而,聚合物基导电复合材料仍然存在着一些问题,如导电率低、电性能稳定性差等。针对这些问题,本...
- 陈世龙
- 关键词：纳米银导电复合材料
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- 超支化聚胺-酯改性聚硅氧烷及纳米银导电胶的制备与性能被引量：5
- 2014年
- 利用端羟基超支化聚胺-酯(HBP3-OH)与马来酸酐的酯化反应,合成了含双键的超支化聚胺-酯(HBP3-MA),并用红外光谱和核磁共振光谱对HBP3-MA进行了表征.将HBP3-MA作为改性剂,液体硅橡胶为基体,镀银铜粉为导电填料,制备了改性硅橡胶导电复合材料.HBP3-MA参与到液体硅橡胶的固化,采用示差扫描量热仪(DSC)对复合体系的固化条件进行了研究.采用原位还原法在复合体系中生成纳米银,利用透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)对银纳米粒子的形貌和复合体系的结构进行了表征,探讨了纳米粒子增强复合物体系导电性的机理,即银纳米粒子具有低温烧结的特性,固化时可在镀银铜粉表面烧结,降低了镀银铜粉之间的接触电阻.最后,对导电复合材料的导电性能和粘结性能进行了研究.研究发现,当醋酸银用量为4.4份时,导电复合材料的体积电阻率和剪切强度均达到最佳值,分别为3.6×10-3Ω·cm和0.32 MPa.
- 夏梦琴刘孔华陈世龙高宇青罗远芳刘岚
- 关键词：纳米银液体硅橡胶体积电阻率
- 电子封装用纳米银修饰石墨烯/环氧树脂导电复合材料
- <正>由聚合物基体和导电填料组成的聚合物基导电复合材料被称为替代传统锡铅焊料的新一代理想型电子连接材料,它可满足电子产品微型化、集成化的需求。然而,它也存在导电率低、强度低以及接触电阻不稳定等问题,严重阻碍了其应用发展。...
- 刘孔华陈世龙罗远芳贾德民刘岚
- 关键词：石墨烯纳米银树状大分子导电复合材料
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- 一种低渗流阈值导电油墨的制备方法
- 本发明公开了一种低渗流阈值导电油墨的制备方法，具体制备方法如下：将银纳米线分散液与非导电纳米粒子分散液混合，将银纳米线与非导电纳米粒子杂化，组装形成银纳米线与非导电纳米粒子的杂化物；将杂化物离心，弃掉上清液得到凝胶状的银...
- 刘岚魏勇陈世龙李富城林勇张颖陈松袁雪
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- 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
- 本发明公开了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法，主要将银盐和促进剂混合、超声分散，加入环氧树脂、固化剂、稀释剂，搅拌后加入镀银铜粉再搅拌而制得。本发明采用导电性良好的镀银铜粉为导电填料，硼胺类化合物为潜伏性固化剂，配...
- 刘岚陈世龙罗远芳贾德民
