2024年12月27日
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周彪
作品数:
98
被引量:16
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第十三研究所
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
机械工程
电气工程
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合作作者
孔令甲
中国电子科技集团第十三研究所
许向前
中国电子科技集团第十三研究所
胡丹
中国电子科技集团第十三研究所
王磊
中国电子科技集团第十三研究所
孙雷
中国电子科技集团第十三研究所
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作者
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周彪
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孔令甲
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许向前
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胡丹
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王磊
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韩玉朝
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要志宏
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2018
1篇
2017
2篇
2016
1篇
2010
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太赫兹探测模块测试工装及测试装置
本实用新型提供了一种太赫兹探测模块测试工装及测试装置,属于太赫兹探测器生产制造技术领域,太赫兹探测模块测试工装包括滑台、第一压紧机构和第二压紧机构,滑台滑动设置在导轨上,滑台上设有挡块,太赫兹探测模块借助于滑台在导轨上滑...
王玉
连盼昭
李德才
周彪
孔令甲
胡丹
许向前
赵瑞华
文献传递
基于VCSEL阵列激光器的无线充电系统
本申请适用于激光充电技术领域,提供了一种基于VCSEL阵列激光器的无线充电系统。该无线充电系统包括:VCSEL阵列激光器、光电池接收模块和最大功率跟踪控制模块;VCSEL阵列激光器用于发射连续的激光;光电池接收模块用于接...
马汉超
王媛媛
孙芮
冯晨阳
孙奕涛
房玉锁
周彪
崔绍晖
沈牧
李松松
李晓红
张港
张厚博
崔璐
申正坤
王凯
牛红伟
杨强
微同轴结构的制备方法及微同轴结构
本发明适用于半导体技术领域,提供了一种微同轴结构的制备方法及微同轴结构,微同轴结构的制备方法包括:制备第一结构,制备第二结构,连接所述第一结构和所述第二结构,其中,所述第一结构的外导体中层外墙层与所述第二结构的外导体上层...
史光华
徐达
常青松
周彪
王健
杨阳阳
文献传递
混合型多芯片组件及其制备方法
本发明适用于微电子技术领域,提供了一种混合型多芯片组件及其制备方法,混合型多芯片组件包括:基板;所述基板上表面设有液晶聚合物层;所述液晶聚合物层中设有电路互连孔,所述电路互连孔贯穿所述液晶聚合物层;所述液晶聚合物层的电路...
史光华
徐达
常青松
王健
周彪
李仕俊
白锐
郭旭光
杨阳阳
王真
文献传递
光纤阵列耦合方法
本发明适用于光纤阵列耦合技术领域,提供了一种光纤阵列耦合方法,包括:在对光纤阵列进行耦合前,将预设材料包覆在光纤阵列的光纤端面上,其中,预设材料为在第一温度下呈固相或液相、在第二温度下呈气相、且无液相或液相态绝缘的材料,...
康晓晨
许向前
孔令甲
周彪
李宇
孙雷
毛思博
王子杰
胡丹
秦立峰
孔伟东
刘兰坤
胡占奎
韩玉鹏
丁珂
郭建
金属化结构及其制备方法、Fanout封装器件
本发明提供了一种金属化结构及其制备方法、Fanout封装器件,包括绝缘布线层、多个芯片、金属化层,以及RDL层;多个芯片分别正面贴装于绝缘布线层且相互间隔分布;金属化层连续设置于各个芯片的背面和周壁,金属化层位于任意相邻...
祁广峰
徐达
王磊
王真
袁彪
杨晓楠
宋学峰
史光华
周彪
唐晓赫
李仕俊
杨彦锋
乔家辉
戴剑
崔亮
陈南庭
救生终端及其控制方法
本申请适用于救生设备技术领域,提供了救生终端及其控制方法。该救生终端包括按键开关、触水开关、开关管、电池单元、定位单元、指示灯、控制单元和信号发射单元,按键开关或触水开关被触发后,开关管导通,使得电池单元为所述控制单元供...
安加林
秘志贺
郑宏斌
乜士举
王磊
周彪
靳英策
袁彪
徐达
罗建
吴立丰
孙磊磊
刘丙凯
李仕俊
魏少伟
毫米波表贴气密封装结构及封装方法
本发明提供了一种毫米波表贴气密封装结构及封装方法,属于微波封装技术领域,包括封装壳体、芯片和波导腔反射结构,封装壳体包括底板、焊框和金属盖板,底板包括介质板和分设于介质板上下表面的接地板;芯片设置于上表面的接地板上;波导...
周彪
孔令甲
彭同辉
要志宏
许问前
韩玉朝
王建
李德才
文献传递
3D微封装射频/微波模块
2016年
中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸(≤20 mm×15 mm×5.5 mm)、超轻重量(≤5g)。
周彪
关键词:
微封装
微波
射频
垂直互连
KU频段
W波段表贴气密微波封装集成结构
本发明提供了一种W波段表贴气密微波封装集成结构,属于微波封装技术领域,包括底座、PCB基板、W波段表贴封装单元以及壳体,底座设有波导输入接口和波导输出接口;PCB基板固定于底座上,PCB基板上设有分别与波导输入接口和波导...
周彪
孔令甲
要志宏
彭同辉
王玉
许向前
王建
胡丹
高立昆
李德才
李宇
连盼昭
王旭东
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