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王彦桥

作品数：33 被引量：2H指数：1
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 32篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 12篇焊膏
  • 11篇钢网
  • 8篇贴装
  • 7篇印刷
  • 6篇散热
  • 6篇助焊剂
  • 6篇芯片
  • 6篇基板
  • 6篇焊膏印刷
  • 6篇焊剂
  • 6篇表面贴装
  • 5篇引脚
  • 5篇贴片
  • 4篇印刷方法
  • 4篇锡膏
  • 4篇焊盘
  • 4篇封装
  • 3篇弹簧
  • 3篇粘结
  • 3篇植球

机构

  • 33篇江南计算技术...

作者

  • 33篇王彦桥
  • 33篇刘晓阳
  • 32篇高锋
  • 32篇孙忠新
  • 25篇吴小龙
  • 23篇梁少文
  • 17篇朱敏
  • 8篇张涛
  • 4篇冯永辉
  • 4篇陈文录
  • 3篇黄兰福
  • 2篇刘后辉
  • 2篇张晖

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 5篇2016
  • 10篇2015
  • 7篇2014
  • 11篇2013
共 33 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种贴装电子元件焊接方法
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法，包括：锡膏印刷步骤，用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏；垫条布置步骤，用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条；贴片步骤，用于执行贴片，将贴片元件...
梁少文冯永辉吴小龙孙忠新高锋刘晓阳王彦桥
文献传递
单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法
一种单颗BGA产品倒装贴片装置及其使用方法。单颗BGA产品倒装贴片装置包括：载具和真空治具；载具形成有第一和第二凹进部，第一和第二凹进部连通，在连接处形成环状台阶；第二凹进部的开窗尺寸等于或大于BGA产品基板的外形尺寸，...
梁少文孙忠新施陈高锋朱敏王彦桥刘晓阳
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具
一种防止散热盖粘结胶固化时移位的治具，包括：底座、压盖及四个固定滑块；底座的表面中形成有十字形滑槽，十字形滑槽的交叉部分为安装固定滑块的矩形安装口，十字形滑槽的除了矩形安装口之外的部分的凹槽部分向底座的侧部凹进；底座中形...
朱敏高锋刘晓阳孙忠新王彦桥
文献传递
叠层式3D封装技术发展现状被引量：2
2013年
随着电子产品朝小型化、高密度化、高可靠性、低功耗方向发展,将多种芯片、器件集成于同一封装体的3D封装成为满足技术发展的新方向,其中叠层3D封装因具有集成度高、质量轻、封装尺寸小、制造成本低等特点而具有广阔的应用前景。综述了叠层式3D封装的主要类型、性能特点、技术优势以及应用现状。
王彦桥刘晓阳朱敏
关键词：3D封装系统级封装
阻容与裸片共面的印刷方法
本发明提供了一种阻容与裸片共面的印刷方法，包括：第一步骤：制造用于印刷助焊剂的第一印刷钢网，第一印刷钢网的厚度为第一厚度，第一印刷钢网的开口对应于将要印刷的助焊剂；第二步骤：利用第一印刷钢网执行第一次印刷，从而在基板上印...
王彦桥梁少文吴小龙孙忠新高锋刘晓阳朱敏
文献传递
表面贴装器件防焊接偏移方法
一种表面贴装器件防焊接偏移方法，包括：第一步骤，用于制作钢网并利用SMT印刷设备将焊膏涂覆在PCB表面，以使得作为焊膏印刷中心的钢网开口与待安装的表面安装器件贴片的实际中心点相重合；第二步骤，用于进行贴片，其中利用SMT...
王彦桥吴小龙孙忠新高锋刘晓阳张涛梁少文
文献传递
一种安装封装散热盖的自动定位方法
一种安装封装散热盖的自动定位方法。制造散热盖定位模具，散热盖定位模具包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的两侧切割成凹槽从而形成卡边弹簧；制造基板定位模具，基板定位模包括形成有镂空区域的面板，通过将镂空区域相连的...
吴小龙陈文录刘晓阳王彦桥孙忠新高锋朱敏梁少文
文献传递
一种助焊剂手工分配方法
本发明提供了一种助焊剂手工分配方法，包括：第一步骤，用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上；第二步骤，用于制造形成有开孔的钢片，其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应，并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来...
吴小龙刘晓阳黄兰福王彦桥孙忠新高锋朱敏
文献传递
一种散热片导热脂分配方法
本发明提供了一种散热片导热脂分配方法，包括：设计并制造具有钢片外框和开孔的钢片；将钢片外框罩布置在基板的四周，使得钢片与硅片对准且接触硅片表面。执行导热脂印刷，其中将导热脂通过钢片的开孔沉积到硅片表面；执行脱模以便将钢片...
孙忠新吴小龙张晖刘晓阳王彦桥高锋朱敏
文献传递
活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法
一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在...
黄兰福孙忠新陈文录高锋刘晓阳王彦桥梁少文吴小龙
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