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谭刚

作品数:32 被引量:30H指数:3
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金:中国工程物理研究院科学技术发展基金中国工程物理研究院电子工程研究所科技创新基金国防科技技术预先研究基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程一般工业技术理学更多>>

文献类型

  • 16篇会议论文
  • 13篇期刊文章
  • 3篇专利

领域

  • 15篇电子电信
  • 5篇机械工程
  • 5篇一般工业技术
  • 4篇理学
  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇核科学技术

主题

  • 9篇化学机械抛光
  • 9篇机械抛光
  • 9篇硅薄膜
  • 7篇淀积
  • 7篇CMP
  • 7篇LPCVD
  • 6篇多晶
  • 6篇多晶硅
  • 6篇加速度
  • 5篇氮化硅
  • 5篇多晶硅薄膜
  • 5篇抛光
  • 5篇气相淀积
  • 5篇化学气相淀积
  • 5篇硅晶
  • 4篇氮化硅薄膜
  • 4篇低压化学气相...
  • 4篇淀积速率
  • 4篇平坦化
  • 4篇化学气相

机构

  • 32篇中国工程物理...
  • 1篇南京邮电大学
  • 1篇成都精密光学...

作者

  • 32篇谭刚
  • 20篇吴嘉丽
  • 9篇李仁锋
  • 4篇席仕伟
  • 3篇李玉萍
  • 3篇王旭光
  • 3篇姚明秋
  • 3篇唐彬
  • 3篇沈朝阳
  • 3篇程永生
  • 3篇唐海林
  • 2篇李红
  • 2篇赵兴海
  • 2篇高杨
  • 2篇罗剑波
  • 2篇袁明权
  • 1篇单光存
  • 1篇张莉
  • 1篇武蕊
  • 1篇胡建平

传媒

  • 2篇光学精密工程
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇设备管理与维...
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇中国激光
  • 1篇计量与测试技...
  • 1篇强激光与粒子...
  • 1篇仪表技术与传...
  • 1篇机电工程技术
  • 1篇信息与电子工...
  • 1篇2004第四...
  • 1篇第11届全国...
  • 1篇第五届全国精...
  • 1篇四川省电子学...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国微米纳米...
  • 1篇中国仪器仪表...
  • 1篇第六届全国表...
  • 1篇第七届全国表...

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 5篇2006
  • 10篇2005
  • 2篇2004
32 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
影响φ60mm探测器成品率因素分析及改进措施
PIN系列半导体辐射探测器是我院有关试验中用于核辐射探测的重要产品,规格型号为φ60mm的PIN探测器是其中的一种,由于灵敏面积较大,在研制生产过程中,硅片腐蚀厚度控制、离子注入均匀性控制难度大,受污染概率增加,导致静态...
谭刚罗剑波
关键词:生产工艺成品率
文献传递
高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究
2009年
"叉指式微加速度计"的研制,需要使用高浓度硼扩散硅片,而硅片经过高浓度硼扩散后,硅片双面生长了一层硼硅玻璃,很难将其去除,不能在高浓度硼扩散层上制作更好的"叉指式微加速度计"结构。针对上述问题,在CMP研磨抛光工艺中,针对上述问题,在CMP研磨抛光工艺中,选择合适的研磨料和抛光料以及研磨盘和抛光盘,通过对浆料浓度、流量大小、抛光温度进行改进,优化研磨抛光工艺流程及工艺参数,以完成高浓度硼扩散硅片的表面平坦化。
谭刚吴嘉丽唐海林
关键词:化学机械抛光平坦化
SiH_2CL_2-NH_3-N_2体系LPCVD Si_3N_4薄膜因素分析被引量:1
2005年
以二氯甲硅烷和氨气分别作为低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅(Si3N4)薄膜的硅源和氨源,以高纯氮气为载气,在热壁型管式反应炉中反应生成Si3N4薄膜。考察了工作压力、反应温度、气体原料组成等因素对Si3N4薄膜淀积速率的影响。结果表明:Si3N4薄膜的生长速率随着工作压力的增大单调增大,随着原料气中氨气和二氯甲硅烷的流量之比的增大单调减小。随着反应温度的升高,淀积速率逐渐增加,在840℃附近达到最大,随后迅速降低。在适当的工艺条件下,制备的Si3N4薄膜均匀、平整。较低的薄膜淀积速率有助于提高薄膜的均匀性,降低薄膜的表面粗糙度。
谭刚吴嘉丽
关键词:LPCVD氮化硅薄膜淀积速率
纳米CeO2抛光料对硅晶片进行化学机械抛光的研究
本为恩通过自制纳米CeO2超细粉体,并配制成抛光液对硅片进行化学机械抛光,研究了纳米CeO2抛光料对硅片的抛光效果,解释了纳米级抛光料的化学机械抛光原理.实验结果表明:由于纳米抛光料粒径小,切削深度小,故材料去除采用塑性...
谭刚
关键词:化学机械抛光粗糙度硅晶片
文献传递
SiH2Cl2-NH3-N2体系热壁LPCVD Si3N4膜工艺研究
2004年
介绍了利用SiH2Cl2-NH3-N2体系LPCVD制备Si3N4薄膜的工艺,借助椭圆偏振仪研究了薄膜的厚度及折射率.结果表明:当原料气中氨气与二氯甲硅烷的流量之比(R)较小时(R≤2),获得富Si的Si3N4薄膜,折射率较高.当氨气远远过量时(R>4),折射率处于1.95~2.00之间.在适当的工艺条件下,获得的Si3N4薄膜表面均匀、平整,折射率达到理想值.
谭刚吴嘉丽
关键词:LPCVD氮化硅薄膜折射率
低压化学气相淀积多晶硅薄膜工艺研究被引量:3
2006年
在研制器件过程中,多晶硅制备的工艺条件对其性能影响较大。讨论了低压化学气相淀积(LPCVD)关键材料多晶硅薄膜的基本原理,考察了工作压力、反应温度等对多晶硅薄膜淀积速率的影响,以及影响多晶硅薄膜质量的因素,提出了改进措施,优化了多晶硅制备工艺参数,制备了合格的多晶硅薄膜。
谭刚吴嘉丽李仁锋
关键词:低压化学气相淀积多晶硅薄膜淀积速率
SiH2Cl2-NH3-N2体系热壁LPCVD Si3N4膜工艺研究
本文介绍了利用SiH2Cl2-NH3-N2体系LPCVD制备Si3N4薄膜的工艺,借助椭圆偏振仪研究了薄膜的厚度及折射率.结果表明:当原料气中氨气与二氯甲硅烷的流量之比(R)较小时(R≤2),获得富Si的Si3N4薄膜,...
谭刚吴嘉丽
关键词:氮化硅薄膜折射率
文献传递
硅衬底的化学机械抛光工艺研究
在分析硅衬底CMP的动力学过程基础上,提出了在机械抛光去除产物过程中,适当增强化学作用可显著改善产物的质量传输过程,从而提高抛光效率。在对不同粒径分散度的氧化铈抛光液进行比较后提出了参与机械研磨的有效粒子数才是机械抛光过...
谭刚吴嘉丽
关键词:硅衬底动力学过程
文献传递
高浓度硼扩散硅片CMP工艺研究
“叉指式微加速度计”的研制,需要使用高浓度硼扩散硅片,而硅片经过高浓度硼扩散后,硅片双面生长了一层硼硅玻璃,很难将其去除,不能在高浓度硼扩散层上制作更好的“叉指式微加速度计”结构。针对上述问题,在CMP研磨抛光工艺中,选...
谭刚吴嘉丽唐海林
关键词:微加速度计
文献传递
LPCVD多晶硅薄膜成膜质量分析与控制
介绍了低压化学气相淀积多晶硅薄膜的制备原理与工艺,对多晶硅成膜质量进行了详细的分析,分析多晶硅薄膜片內均匀性、片间均匀性、局部发雾和整体发雾、氧沾污产生的具体原因,并分别给出了避免这些不利因素的控制措施。优化工艺参数,制...
谭刚李仁锋
关键词:低压化学气相淀积多晶硅薄膜均匀性
文献传递
共4页<1234>
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