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戎韩桃

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 1篇动态模型
  • 1篇性能分析
  • 1篇软件逆向工程
  • 1篇时序图
  • 1篇统一建模
  • 1篇统一建模语言
  • 1篇逆向工程
  • 1篇建模语言
  • 1篇插装

机构

  • 2篇电子科技大学

作者

  • 2篇戎韩桃
  • 1篇王晓斌
  • 1篇郝宗波
  • 1篇崔娟娜

传媒

  • 1篇计算机应用研...

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
无陷入插装方式的研究与设计
2011年
分析和比较了当前主流的性能分析工具,针对这些工具在嵌入式环境中进行性能分析的不足,提出并设计出一种无陷入插装方式性能分析模型。通过替换函数入口处的第一条指令并在转入模块内执行函数第一条指令实现快速无陷入统计方式,对函数执行时信息进行统计。实验表明,在存在大量递归调用和函数调用非常频繁的情况下,使用无陷入方式使性能分析的效率和准确性得到很大提升。
戎韩桃王晓斌郝宗波崔娟娜
关键词：性能分析插装
面向对象逆向工程中动态模型的研究与设计
随着软件规模的不断扩大和软件工程复杂程度的不断提升，人们对遗产系统的理解变得越来越困难，导致软件维护成本高、复用率低的困境。软件逆向工程的出现有效的缓解了这个局面。软件逆向工程过程是从目标系统中抽取数据，生成易于人们理解...
戎韩桃
关键词：软件逆向工程动态模型
文献传递
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