黄雨新
- 作品数：13 被引量：23H指数：3
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
- 发文基金：广东省科技厅产学研结合项目更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程文化科学更多>>
- 均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用被引量：1
- 2013年
- 利用均匀设计法采用U13(1312)的均匀设计表研究了压合温度,预压时间,成型时间,压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多项式逐步回归法处理数据,建立了覆盖膜结合力和4因素之间的回归模型。分析表明,在最佳工艺参数压合温度194℃,预压时间5 s,成型时间104 s,压力5.88 MPa下,可获得覆盖膜最大结合力为5.31 N/cm,经过实验证明,该方法获得的最优化工艺参数在实际生产中可获得良好的覆盖膜结合力。
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- 关键词：挠性印制板均匀设计法
- 激光在印制电路板制造中应用的新进展
- 概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作，在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在ALN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
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- 关键词：激光成像钻孔活化
- 文献传递网络资源链接
- 半固化片直接塞埋孔工艺研究
- 2013年
- 为实现高密度互连印制板(HDI)制作的质量与成本最优化,实验以利用半固化片压合时直接塞埋孔方式代替传统树脂塞孔工艺制作了6层的HDI板,对层压板埋孔处进行了凹陷度、介质层厚度及耐热性能测试,并比较了树脂塞埋孔和半固化片直接塞埋孔两种工艺对板的尺寸涨缩影响。实验得出:采用半固化片直接压合塞埋孔方法制作平均孔密度低于31个/cm2,芯板厚度≤0.5mm,埋孔孔径≤0.3mm的HDI板,其可靠性等各项性能指标均能满足工艺要求。且此法不需要磨板流程从而避免了磨板对板面造成的尺寸涨缩,实际生产中,可大大降低生产成本、提高生产效率。
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- 关键词：半固化片埋孔塞孔
- 激光在印制电路板制造中应用的新进展
- 概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作，在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
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- 关键词：印刷电路板激光直接成像技术
- 酸性CuCl_2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究被引量：7
- 2012年
- 对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。
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- 关键词：再生剂
- HDI板分层原因研究及解决方案被引量：1
- 2013年
- 通过热应力实验、SEM、EDX、金相切片分析等方法对HDI板生产中易出现分层的各环节进行了探究,结果表明:半固化片储存时吸潮、塞孔后树脂未除净、棕化后清洗用的DI水pH值较低、压合时受力不均是HDI板制造中引起分层的主要原因,并给出了相应的改进措施,提高了产品合格率。
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- 关键词：高密度互连
- 印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究
- 通过印制电路板层压过程的研究，探讨了导致中间偏孔问题的影响因素。包括对压机平整度、压盘温度均匀性、开料烤板、牛皮纸类型和叠构方式以及基板材料等影响因素的对比测试，统计各可能影响因素下出现中间偏孔的不良率。结果表明，压机平...
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- 关键词：平整度温度均匀性
- HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用
- 高密度互连技术（HDI）是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术。其最大特点在于微小导孔的制作。本文研究 HDI板激光盲孔制作过程中的关键工艺，将研究成果应用到10层高阶任意层叠孔互连（F...
- 黄雨新
- 关键词：印制电路工艺参数电流密度
- 冷热冲击下BGA焊接失效的分析研究被引量：2
- 2012年
- 采用冷热冲击的方法,以温度改变率为90℃/min,温度循环范围为–65^+125℃,高低温段停留时间为15 min的条件对无铅焊接的BGA焊接位置进行可靠性测试,用金相显微镜,SEM和EDS进行表征分析。结果表明,冷热冲击下BGA的失效点多集中于焊料与焊盘间。SnAgCu焊料与焊盘以及形成的IMC之间的热膨胀系数(CTE)不匹配,还有IMC被氧化是导致在冷热冲击下BGA焊接位置失效的主要原因。
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- 激光在印制电路板制造中应用的新进展被引量：4
- 2012年
- 概述了目前印制电路板制造中激光在成像和钻孔的主要应用;重点介绍了利用激光直接成像技术进行的精细线路制作,在激光钻孔工艺中采用激光诱发进行直接电镀以及在AlN陶瓷基板上进行激光辅助活化制作线路和孔;并提出了今后的发展方向。
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- 关键词：激光成像钻孔活化
