2024年12月25日
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三浦则雄
作品数:
2
被引量:37
H指数:2
供职机构:
日本九州大学
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王旭升
西安电子科技大学技术物理学院
山添升
西安交通大学
姚熹
西安交通大学
张良莹
西安交通大学
薛丽君
西安电子科技大学技术物理学院
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N-
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2篇
日本九州大学
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西安交通大学
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西安电子科技...
作者
2篇
山添升
2篇
三浦则雄
2篇
王旭升
1篇
张良莹
1篇
姚熹
1篇
周晓华
1篇
薛丽君
传媒
2篇
功能材料
年份
1篇
2001
1篇
1998
共
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溶胶-凝胶法制备WO_3-SiO_2材料的氨敏特性研究
被引量:34
1998年
采用溶胶-凝胶法制备了WO3+xwt%SiO2(x=0,5,10,20)粉体材料。对其结构、形貌进行了XRD、AFM、XPS和比表面积测量、分析,结果表明:获得了单斜晶系结构的WO3多晶材料;晶粒尺寸随SiO2含量的增加而减小。测量了材料的NH3气敏特性,得到敏感元件的电阻和灵敏度随SiO2含量的增加而增加;溶胶-凝胶法制备的WO3+5wt%SiO2粉料用于NH3测量具有优良的特性,在350℃及以上应用优于纯WO3材料。
王旭升
张良莹
姚熹
岛之江宪刚
酒井刚
三浦则雄
山添升
关键词:
气敏材料
溶胶-凝胶法
三氧化钨
气敏材料An-WO_3催化特性的物理解释
被引量:4
2001年
对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随 Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象。根据电子催化模型时Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au 颗粒催化机理的定性物理解释。
王旭升
薛丽君
周晓华
三浦则雄
山添升
关键词:
半导体气体传感器
气敏机理
气敏材料
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