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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇气敏
  • 2篇气敏材料
  • 2篇WO
  • 1篇氧化钨
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法
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  • 1篇SIO
  • 1篇传感
  • 1篇传感器
  • 1篇N-

机构

  • 2篇日本九州大学
  • 1篇西安交通大学
  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 2篇山添升
  • 2篇三浦则雄
  • 2篇王旭升
  • 1篇张良莹
  • 1篇姚熹
  • 1篇周晓华
  • 1篇薛丽君

传媒

  • 2篇功能材料

年份

  • 1篇2001
  • 1篇1998
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
溶胶-凝胶法制备WO_3-SiO_2材料的氨敏特性研究被引量:34
1998年
采用溶胶-凝胶法制备了WO3+xwt%SiO2(x=0,5,10,20)粉体材料。对其结构、形貌进行了XRD、AFM、XPS和比表面积测量、分析,结果表明:获得了单斜晶系结构的WO3多晶材料;晶粒尺寸随SiO2含量的增加而减小。测量了材料的NH3气敏特性,得到敏感元件的电阻和灵敏度随SiO2含量的增加而增加;溶胶-凝胶法制备的WO3+5wt%SiO2粉料用于NH3测量具有优良的特性,在350℃及以上应用优于纯WO3材料。
王旭升张良莹姚熹岛之江宪刚酒井刚三浦则雄山添升
关键词:气敏材料溶胶-凝胶法三氧化钨
气敏材料An-WO_3催化特性的物理解释被引量:4
2001年
对Au-WO3粉体材料的制备及氨敏特性进行了研究,得到材料的电阻和对氨的灵敏度随 Au含量的增加先增大,达到某一极值后减小的实验结果,本文还用透射电子显微镜(TEM)观察了Au颗粒在WO3表面的分布情况,发现Au颗粒的团聚现象。根据电子催化模型时Au在WO3表面的随机分布情况进行了计算机模拟,模拟结果与实验观测现象相符,在此基础上给出了Au 颗粒催化机理的定性物理解释。
王旭升薛丽君周晓华三浦则雄山添升
关键词:半导体气体传感器气敏机理气敏材料
共1页<1>
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