唐小龙
- 作品数:16 被引量:14H指数:2
- 供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金重庆市科委基金更多>>
- 相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>
- 一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器
- 本申请涉及一种温度补偿型薄膜体声波谐振器、其制造方法及滤波器,属于薄膜体声波滤波器设计技术领域;所述谐振器包括第一衬底和压电叠层结构,所述第一衬底的顶部设置有第一空腔;所述压电叠层结构位于所述第一衬底上,所述压电叠层结构...
- 刘娅马晋毅张祖伟孙科杨靖张必壮唐小龙徐阳吕峻豪
- 高压开关柜内温度传感器的固定结构及装配方法
- 本发明提供的高压开关柜内温度传感器的固定结构,固定头上具有直径和触头外直径相等的圆柱形空腔,触头穿过圆柱形空腔安装在固定头上;固定头的上端还设有贯穿固定头内外表面的安装腔,导热垫片、电路板和温度传感器芯片依次安装在安装腔...
- 彭霄欧阳廷唐小龙龙峥曹亮蒋平英钱俊江施建峰郭连山梁孟中
- 文献传递
- 谐振式声表面波温度传感系统查询器设计被引量:2
- 2014年
- 基于声表面波的温度传感器是无源无线的,可用于开关柜等电力设备的在线温度监测。系统中查询器部分由分离元器件组合而成。发射链路采用直接数字频率合成器与本振混频,可快速切换发射频率;接收链路采用二次变频技术,防止发射信号对接收通路影响;精确控制发射接收信号时序,提高测量精度及距离。对传感头在-40--90℃环境下测试数据进行了详细的分析,测温精度可达±1℃。在良好电磁环境下,最大测温距离可达1.5m。
- 蒋平英罗山焱龙峥施建锋丁毅唐小龙陈婷婷
- 关键词:声表面波谐振式查询器射频收发基带处理
- 膜层结构、其制造方法及包括该膜层结构的滤波器
- 本发明属于薄膜体声波滤波器工艺技术领域,具体提出了一种膜层结构、其制造方法及包括该膜层结构的滤波器;所述膜层结构包括衬底,在衬底的顶部开设有一空腔,在衬底的上方制备有复合上电极和复合下电极,在复合上、下电极之间设置有压电...
- 刘娅马晋毅徐阳蒋平英田本郎杨正兵谭发曾梁柳红唐小龙兰伟豪
- 文献传递
- 小型化双通带声表滤波器设计研究被引量:2
- 2020年
- 针对小型化双通带声表面波(SAW)滤波器的需求背景,对两端口、两通带的SAW滤波器的设计技术展开研究。通过搭建包含两组耦合模(COM)参数的双通带SAW滤波器声电协同仿真平台,分析优化滤波器性能,成功研制出CSP2520封装的双通带SAW滤波器,其中心频率分别为1995 MHz和2185 MHz,通带带宽均为40 MHz,插入损耗小于3 dB,通带间隔离度大于30 dB。测试与仿真结果基本一致。
- 彭雄彭霄杜雪松唐小龙陈婷婷蒋平英马晋毅唐蜜
- 关键词:芯片级封装耦合模
- 用于电力开关柜测温的声表面波温度传感器
- 本实用新型提供的用于电力开关柜测温的声表面波温度传感器,绝缘支架包括相对设置的盖板和底板;印制电路板平铺固定在底板的下表面;天线整体为扁平状结构;天线平铺设置在底板的上表面;声表面波温度敏感元件为贴片结构,天线和声表面波...
- 丁毅龙峥唐小龙陈婷婷蒋平英谢晓钱俊江施建峰
- 文献传递
- 交指型MEMS滤波器的优化设计被引量:2
- 2019年
- 交指型微机电系统(MEMS)滤波器是采用MEMS工艺制备出的交指型结构滤波器,针对交指型MEMS滤波器电磁优化算法中存在速度慢,占用计算资源大等问题,对交指型MEMS滤波器优化设计方法进行了研究。采用主动空间映射算法,在ADS和HFSS软件中建立滤波器电路结构模型和三维结构电磁模型,并分别将它们用于主动空间映射算法所需的粗糙仿真和精确仿真,仅进行了5次精确仿真就完成了一款Ku波段滤波器的优化设计。结果表明,设计的滤波器中心频率为14GHz,顶部损耗为1.6dB,-1dB带宽为2.2GHz,满足设计指标要求,同时验证了优化设计方法的可行性。
- 唐小龙金中何西良刘娅梁柳洪刘洋宏
- 关键词:交指滤波器
- 一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构
- 本发明公开了一种应用于薄膜体声波器件的高散热陶瓷外壳结构,在外壳内外表面设有顶部焊盘和底部焊盘,薄膜体声波芯片通过倒装焊工艺与顶部焊盘焊接。在外壳与薄膜体声波芯片对应的区域沿厚度方向设有若干贯通的热阱,热阱内填充有导热金...
- 金中何西良唐小龙杜雪松
- 文献传递
- ST-02-4-06型无源无线声表面波温度传感器
- 丁毅龙峥蒋平英陈婷婷唐小龙钱俊江谢晓肖立梁栋施建锋刘娅何西良彭锦婕姚远吴雪梅
- 无源无线声表面波温度传感器是基于声表面波技术的测温系统。产品主要包括阅读器、传感头以及配套嵌入软件。由声表面波谐振器构成的传感头由于外界温度改变,引起自身谐振频率发生相应的变化,通过阅读器测量传感头的谐振频率,并根据温度...
- 关键词:
- 关键词:温度传感器
- 一种应用于薄膜体声波器件的多层键合系统集成封装结构
- 本发明公开了一种应用于薄膜体声波器件的多层键合系统集成封装结构,包括上下依次叠放的底层、中间层和顶层,其中中间层为一层或者多层,每层的基体材料为硅基板,相邻两层之间的硅基板通过键合工艺连接为一体。在部分硅基板上开设有容置...
- 金中唐小龙杜雪松
- 文献传递