您的位置: 专家智库 > >

夏萍

作品数:8 被引量:29H指数:4
供职机构:中国科学院长春应用化学研究所更多>>
发文基金:河北省教委博士基金中国科学院院长特别基金国家杰出青年科学基金更多>>
相关领域:化学工程理学更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 6篇化学工程
  • 3篇理学

主题

  • 3篇醚酮
  • 3篇聚芳醚
  • 3篇聚芳醚酮
  • 3篇芳醚
  • 2篇树脂
  • 2篇PEK
  • 1篇乙烯
  • 1篇四氟乙烯
  • 1篇填充料
  • 1篇填料
  • 1篇齐聚物
  • 1篇热固性
  • 1篇热固性聚合物
  • 1篇热塑性
  • 1篇热塑性树脂
  • 1篇热物理
  • 1篇热物理性能
  • 1篇主链
  • 1篇模型化
  • 1篇摩擦材料

机构

  • 8篇中国科学院
  • 2篇河北工业大学

作者

  • 8篇夏萍
  • 8篇陈天禄
  • 2篇王强
  • 2篇何天白
  • 1篇姜洪焱
  • 1篇杨国钧
  • 1篇景遐斌
  • 1篇王德利
  • 1篇徐纪平
  • 1篇李滨耀
  • 1篇黄葆同
  • 1篇韩孝族
  • 1篇曹凤坤
  • 1篇薄淑琴
  • 1篇郑立新
  • 1篇郭其鹏

传媒

  • 3篇应用化学
  • 1篇科学通报
  • 1篇工程塑料应用
  • 1篇高分子学报
  • 1篇高分子材料科...
  • 1篇中国塑料

年份

  • 1篇2000
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 2篇1994
  • 3篇1993
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
碱金属碳酸盐催化合成酚酞环氧树脂被引量:4
1994年
在碱金属碳酸盐(K_2CO_3,Na_2CO_3)/H_2O催化下制备了低分子量酚酞环氧树脂.用IR、 ̄1HNMR表征了其分子结构,测定了树脂产物的环氧值E和数均分子风及分子量分布,讨论了单体的摩尔比,催化剂含量及水含量对产物的影响,结果表明,在实验范围内,改变酚酞与环氧氯丙烷的摩尔比(1:10~1:4)或酚酞与催化剂的摩尔比(1:2~1:1),均可以得到低分子量酚酞环氧树脂(500~700).
夏萍王巍屹薄淑琴杨国钧陈天禄
关键词:催化
固化反应程度对热固性聚合物热物理性能的影响被引量:7
2000年
以示差扫描量热仪 (DSC)为主要研究手段 ,研究了环氧封端聚芳醚酮 (E- PEK)、双酚 A型环氧树脂 (E- 44 )的玻璃化转变温度 (Tg)和比热 (Cp)与温度和反应程度的关系。采用基团贡献法对上述材料的 Tg 和 Cp 进行了预测 ,引入端基和固化剂的影响对基团贡献法进行了修正。
王强曹凤坤何天白夏萍陈天禄
关键词:环氧树脂热物理性能比热
一种主链含非线性光学活性基团聚合物的合成
1993年
把非线性光学(NLO)发色基团引入到聚合物主链中,既可以增大聚合物中NLO基团的含量,从而提高聚合物的宏观NLO系数,又能够提高NLO聚合物的极化稳定性。本文报道一种由酚酞环氧树脂(PPh)与对硝基苯胺(NA)得到的NLO聚合物的合成及其极化松弛。 所用酚酞环氧树脂系自制,环氧值0.427。对硝基苯胺北京化工厂产,分析纯。N,N-二甲基甲酰胺为中国医药公司售品,化学纯,用前减压蒸馏精制,乙醇、丙酮均为北京化工厂生产,分析纯。在氮气保护下将等当量的PPh与NA溶于DMF中于150℃反应6~8小时后。
王德利韩孝族郑立新陈天禄夏萍景遐斌
关键词:非线性光学极化
开环聚合扩展了热塑性树脂的加工和应用被引量:9
1996年
随着航空和空间技术的发展,对高强度、耐高温、耐冲击的高分子及其复合材料的要求越来越高而且日益迫切。发展高性能的聚酰亚胺,聚芳醚,聚碳酸酯,聚芳酯是解决这一问题的最有希望的途径之一。然而这一类高性能树脂极高的熔融粘度给加工及其复合材料的制备带来了极大的甚至无法克服的困难。突破传统的观念,先将合成高性能树脂的单体制备成低分子量的环状低聚物,再经过开环聚合制备这一类树脂证明是一条有效的途径。开环聚合同样可以用来制备聚酰亚胺,聚芳醚,聚碳酸酯类高性能树脂及其复合材料。
姜洪焱陈天禄夏萍徐纪平
关键词:热塑性树脂开环聚合
酚酞聚芳醚酮(PEK-C)填充料的研究
1994年
本文筛选出几种特定的酸性金属氧化物填料,研究了其粒度及粒子形状对PEK-C的复合化效果和填充后的PEK-C体系的力学性能、加工性能和结构形态。结果表明,TiO2、Cr2O3、A12O3及MoS2等与PEK-C具有良好的亲合性,对PEK-C起到了明显地增量、补强作用。在保持PEK-C树脂的基本物理性能前提下,可降低注射用PEK-C专用料的价格。
夏萍荆宏陈天禄
关键词:聚芳醚酮填料
聚四氟乙烯填充酚酞聚芳醚酮的研究被引量:3
1993年
通过对PEK—C与PTFE共混物的模压成型材料的研究,表明PEK—C树脂加入10%~20%PTFE填充改性后,不仅很大程度上保持了PEK—C的良好的机械性能和热性能,而且其摩擦性能得到了明显地改善,制备了一类新型无油润滑的耐高温低摩擦材料。
夏萍陈天禄
关键词:聚四氟乙烯摩擦材料
可固化环氧封端聚芳醚酮加工过程的模型化研究被引量:1
1997年
以可固化环氧热塑性材料———环氧封端聚芳醚酮(EPEK)为研究对象,采用模型化的方法,对其进行了物理性能化学结构加工技术一体的综合研究.建立了描述EPEK反应加工过程的系列模型.以此为基础,借助计算机确定了加工参数.用纤维增强复合材料验证了所建立的加工模型和所确定的加工参数的可靠性.结果表明,采用作者所建立的方法,仅需很少的实验。
王强何天白夏萍陈天禄黄葆同
关键词:可固化模型化加工参数
含环氧端基酚酞聚芳醚酮E-PEK的合成及表征被引量:5
1993年
由酚酞和4,4′-二氯二苯酮经亲核缩聚制得了一系列不同分子量的含—OK端基的聚醚酮低聚物,将其与环氧氯丙烷反应得到了分子量为1000~8000的含环氧端基聚芳醚酮(E-PEK)。用IR和1H NMR表征了E-PEK的分子链结构,测定了Tg、溶解性和熔融粘度。研究了E-PEK/DDE体系的固化,固化后树脂的Tg∞=183~215℃,与低聚物的初始分子量有关。
陈天禄夏萍郭其鹏李滨耀
关键词:齐聚物酚酞聚芳醚酮
共1页<1>
聚类工具0