张家斯
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：南昌大学更多>>
- 发文基金：长江学者和创新团队发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 时效处理对两种CuCrZrRE合金组织和性能的影响被引量：1
- 2009年
- 采用常规真空中频熔铸法制备了两种CuCrZrRE合金,研究了试样经冷轧(70%形变量)和不同工艺时效处理后显微组织、力学和电学性能。结果表明,两种合金均在500℃时效1 h后达到最佳的显微硬度与电导率配合,显微硬度达到181 HV0.1和184 HV0.1,电导率为78.9%IACS和77.2%IACS。随着时效时间的延长,起初合金的显微硬度急剧上升,电导率增大;但时效时间进一步延长,显微硬度有所下降而电导率基本保持不变。
- 张萌张家斯许彪彭国印郭守晖
- 关键词：时效电导率力学性能
- 无压浸渗法制备SiC_P/Al复合材料的性能被引量：1
- 2011年
- 采用无压浸渗法制备了SiCP/Al复合材料,自氧化法处理的预制型的抗压强度大幅提高,同时降低了该复合材料的残余孔隙率;基体合金中的Mg含量对复合材料的残余孔隙率有较大影响,进而影响了其抗压强度。实验结果表明,采用不同粒径的SiC颗粒配比及自氧化法处理的孔隙率为40%的SiC预制型,无压浸渗Al-11wt%Si-6wt%Mg所制备的SiCP/Al复合材料的抗压强度为367 MPa、热膨胀系数为9.2×10-6/℃。
- 张家斯张萌
- 关键词：SICP/AL无压浸渗力学性能热物理性能
- 无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料
- 碳化硅颗粒增强铝基复合材料因具有高的热导率、低的热膨胀系数、比强度和比刚度高以及易于近净成型等特点而成为研究的热点,被视为未来的新型电子封装材料。为此,本文研究了SiCp／Al的无压浸渗法制备及其力学性能和热物理性能。 ...
- 张家斯
- 关键词：铝基复合材料无压浸渗力学性能热物理性能
