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化学镀与电沉积技术在分离化学中的应用研究: 本硕士学位论文主要就两种电化学沉积技术一化学镀(也叫无电沉积，属电化学研究领域)和电沉积应用于分离、分析、测定混合溶液中某一特定金属离子进行了研究。首先，利用化学镀(Electroless Deposition)技术的高...; 曹桂妍; 关键词：循环伏安法纳米修饰电极电化学沉积化学镀电分析化学; 文献传递

基于硅片电极上化学镀原理和开路电位-时间谱技术的肼电化学传感器研究: 本文以制备有银晶籽层的单晶硅片为电极,以化学镀原理和开路电位～时间谱技术为基础,发展了一种对肼有选择性响应的电化学传感器.; 贾冰玉常彦龙曹桂妍王春明; 关键词：单晶硅片化学传感器; 文献传递

银在玻碳旋转圆盘电极表面的化学镀分离研究: 2008年; 以水合肼为还原剂，在2．25mol／LNH，-0．56mol／LHAc（pH10～10．5）的基本镀浴中，用化学镀方法将镀浴中的微量Ag^＋离子选择性地沉积于玻碳旋转圆盘电极表面，从而将沁’与其它共存金属离子分离。用开路电位一时问谱技术（OCP—t）、循环伏安法（CV）和微分脉冲伏安法（DPASV）表征了该化学镀分离银的机理和效果。证明在多种金属离子和常见阴离子共存的复杂溶液体系中，可将银进行有效分离；电极表面化学镀富集银量的OCP—t曲线与镀浴中还原剂NH2NH2的浓度在0．1～1．5mol／L范围内有线性关系；而CV法溶出峰电量与镀浴中鲰’浓度在1～10 mmol／L范围内呈线性关系。电极表面富集的银溶出峰电流与Ag^＋浓度在6～20 μmol／L范围内有很好的线性关系。该方法已应用于粗铅样中银的还原、分离和测定，分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法（ICP／AES）基本一致。; 曹桂妍叶为春王春明; 关键词：银化学镀法循环伏安法

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曹桂妍