罗乐
- 作品数：23 被引量：80H指数：5
- 供职机构：中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程电子电信更多>>
- Ag-Pd和Ni对无铅钎料焊点形状、微结构及剪切强度的影响被引量：3
- 2001年
- 研究了器件端头两种不同的金属化层（Ａｎ－Ｐｄ和 Ｎｉ／Ａｎ－Ｐｄ）对 Ｓｎ－Ｓｂ钎料表面贴装焊点的形状、微结构及剪切强度的影响，并与常用的 Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ钎料焊点进行了比较结果表明。 Ｓｎ－Ｓｂ／Ａｇ－Ｐｄ焊点由于 Ｓｎ－Ｓｂ钎料与 Ａｇ－Ｐｄ层在回流焊接过程中的剧烈反应导致钎料在器件端头区域集中而不在 Ｃｕ焊盘上充分铺展，焊点强度低，断裂发生在原 Ａｇ－Ｐｄ／陶瓷界面；Ｓｎ－Ｓｂ／Ｎｉ／Ａｇ－Ｐｄ焊点中 Ｎｉ有效地阻止了 Ａｇ－Ｐｄ在钎料中的溶解，焊点形状理想，强度很高；而对于Ｓｎ－Ｐｈ－Ａｇ饵料，器件金属化层对焊点形状和强度影响不大，剪切测试后，断裂发生在钎料内部．
- 肖克来提盛玫罗乐
- 关键词：表面贴装锡铅钎料钎焊微结构剪切强度
- 强磁场下高临界电流密度的YBa_2Cu_3O_(7-δ)熔融织构法块样的制备及缺陷分布
- 1990年
- 一、引言 高温氧化物超导体在强电领域应用的主要障碍为临界电流密度较低,这是由多晶材料晶粒间的弱连接所致。为改善弱连接,人们在减少和净化晶界,以及利用氧化物超导体层状导电特性而改变晶胞微观排列方面,做了大量努力。
- 罗乐魏旺水宫世明胡素辉张永红陈开远邱经武唐志明蔡一鸣崔长庚李山林
- 关键词：YBCO超导体
- Ni－Cr衬底上MOCVD法制备YSZ过渡层的研究
- 1996年
- 用ＭＯＣＶＤ方法在柔性金属衬底上沉积超导膜是潜在的实用高温超导成材方法。用适当方法原位快速地制备有择优取向的防扩散过渡层是其中的关键。本文报导用有机源Ｙ（ｄｐｍ）_３和Ｚｒ（ｄｐｍ）_４，采用ＭＯＣＶＤ方法在Ｎｉ基合金衬底上沉积了Ｙ稳定的ＺｒＯ_２立方相过渡层，厚度约０．５μｍ。文中研究了氧分压和沉积温度对ＹＳＺ结晶和择优取向的影响。结果表明，在生长压力为１３０Ｐａ时，氧分压低至２０Ｐａ，制备出（１１１）取向为主的ＹＳＺ多晶膜，氧分压为５０～１００Ｐａ，则制备出（ｈ００）择优取向为主的ＹＳＺ膜。衬底温度太低，将导致ＹＳＺ膜质量变差。
- 罗乐袁美萍叶常青钱长涛
- 关键词：MOCVD法超导膜YSZ过渡层YBCO
- 时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响被引量：9
- 2001年
- 研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度．
- 肖克来提杜黎光盛玫罗乐
- 关键词：钎焊时效无铅焊料钎焊
- 超导材料的几何构形对Nb[*v3*]Sn扩散生长的影响
- 体扩散模型，假定Sn在CuSn母体中的扩散是Nb[*v3*]Sn生长的控制因素，考虑了“青铜法”和“Nb管富Sn法”这两种典型的成材方法的几何构形所形成的边界条件，在一级近似下解出了Nb[*v3*]Sn层厚度和热处理时间...
- 罗乐胡素辉
- 关键词：扩散超导化合物超导材料
- Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用被引量：8
- 2000年
- 研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 。
- 朱奇农罗乐肖克杜黎光
- 关键词：扩散镍镀层金属间化合物钎焊
- 倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用
- 1999年
- 本文研究了共晶ＳｎＡｇ／９５ＰｂＳｎ 扩散偶在２５０ ℃下的扩散行为。发现由于９５Ｐｂ５Ｓｎ 中的Ｐｂ 向熔融共晶ＳｎＡｇ 焊料中扩散而部分生成三元共晶Ｐｂ － Ｓｎ－ Ａｇ 相，其熔点约为１７８℃。化学镀Ｎｉ 层可以有效地阻止共晶ＳｎＡｇ 和９５Ｐｂ５Ｓｎ 间的互扩散，防止Ｐｂ－ Ｓｎ－ Ａｇ 共晶相的生成，从而提高焊点的耐热温度。文中还研究了与共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ／９５Ｐｂ５Ｓｎ 结构相关的相变及力学性能。
- 肖克罗乐
- 关键词：互扩散焊料钎焊
- 倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟被引量：9
- 2000年
- 本文给出了倒装焊 (flip chip)焊点形态的能量控制方程 ,采用SurfaceEvolver软件模拟了倒装焊复合SnPb焊点 (高Pb焊料凸点 ,共晶SnPb焊料焊点 )的三维形态 .利用焊点形态模拟的数据 ,分析了芯片和基板之间SnPb焊点的高度与焊点设计和焊接工艺参数的关系 .研究表明 :共晶SnPb焊料量存在临界值 ,当共晶SnPb焊料量小于临界值时 ,焊点的高度等于芯片上高Pb焊料凸点的半径值 ;当共晶SnPb焊料量大于临界值时 ,焊点的高度随共晶SnPb焊料量的增加而增加 .另外 ,采用无量纲的形式给出了焊点高度与共晶焊料量、焊盘尺寸、芯片凸点的尺寸 ,芯片重量之间的关系模型 ,研究结果对倒装焊焊点形态的控制、工艺参数的优化和提高焊点可靠性具有指导意义 .
- 朱奇农王国忠罗乐
- 关键词：倒装焊焊点形态封装
- Sn_(62)Pb_(36)Ag_2焊料的微结构粗化被引量：3
- 1999年
- 在焊料的浸镀及表面贴装过程中，发现Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２ 焊料的微结构粗化，并且可焊性很差。金相研究发现：Ｓｎ６２Ｐｂ３６Ａｇ２ 合金焊料在熔体状态保温较长时间以及冷却速率较慢，均会促进焊料的微结构粗化。其机理为焊料中生成较多的Ａｇ３Ｓｎ 和Ｃｕ６Ｓｎ５ 等金属间化合物，消耗了合金焊料中的部分锡，使焊料组成偏离共晶点，从而最终导致富铅相偏析。组成偏离及微结构粗化致使焊料在铜上的润湿性降低，并影响焊料的可焊性。
- 叶润清罗乐
- 关键词：微结构
- 复合SnPb焊点的形态与可靠性预测被引量：14
- 2000年
- 建立了复合焊点形态的能量控制方程，采用 Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件模拟了复合 ＳｎＰｂ焊点（高 Ｐｂ焊料凸点，共晶 ＳｎＰｂ焊料圆角）的形态利用复合 ＳｎＰｂ焊点形态的计算结果，采用统一型粘塑性 Ａｎａｎｄ本构方程描述复合焊点 Ｐｂ９０Ｓｎ１０和 Ｓｎ６０Ｐｂ４０的粘塑性力学行为，采用非线性有限元方法分析复合 ＳｎＰｂ焊点在热循环条件下的应力应变过程。基于 Ｃｏｆｆｉｎ—Ｍａｎｓｏｎ经验方程预测焊点的热循环寿命，考察焊点形态对焊点可靠性的影响，研究了复合
- 朱奇农王国忠程兆年罗乐
- 关键词：电子封装焊点有限元模拟可靠性
