冼爱平
- 作品数：110 被引量：407H指数：11
- 供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术化学工程电气工程更多>>
- 一种电镀光亮锡镀层的镀液及其方法
- 本发明公开了一种电镀光亮锡镀层的镀液及其方法，属于电镀工艺技术领域。所述镀液包括甲基磺酸锡、甲基磺酸、光亮剂、表面活性剂及稳定剂，其中：光亮剂为醛类、酮类、有机酸、有机酸衍生物、烷基苯胺衍生物和苯并三唑衍生物中的一种或一...
- 赵子寿冼爱平
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- 一种高温下低熔蚀的无铅搪锡合金
- 本发明属于电子及电器制造领域，涉及电子及电器元件焊脚表面高温热镀锡(搪锡)所使用的锡基合金，具体地说是一种Sn-Ni基高温下低熔蚀的无铅搪锡合金。合金的化学组成为Ni0.1-1.5％，第三组元含量为0.001-0.1(第...
- 冼爱平杨泽焱
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- 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
- 本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.4～1％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge和/或P)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用...
- 冼爱平郭建军尚建库
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- 一种异金属接头的制造方法
- 一种异种金属摩擦焊连接方法,即将较硬的金属端面加工成一道或数道特制的槽沟,较软的金属一侧则加工成简单的平面,然后在摩擦焊机上让两种金属高速相对运动,同时施加足够的轴向压力,在摩擦热作用下,较软的金属端面首先软化,并产生塑...
- 冼爱平
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- 聚乙烯吡咯烷酮改进TiO_2薄膜的可见光增强氧敏特性被引量：4
- 2008年
- 室温下工作的半导体气敏材料是一个有吸引力的研究方向。本文以钛酸四丁酯和乙醇胺为主要原料,用溶胶-凝胶法在氧化铝陶瓷片上制备了一种TiO2气敏膜。在可见光照射下,这种气敏膜在室温附近就有明显的可见光增强氧敏性;通过不同溶胶体系的对比,溶胶中添加聚乙烯吡咯烷酮(PVP),烧结后的TiO2膜光增强氧敏性最好,但在添加PVP的同时再添加柠檬酸,则光增强氧敏性下降;扫描电镜下观察,添加PVP的溶胶烧结后获得一种多孔结构的TiO2膜;而不加PVP,或添加PVP的同时再添加柠檬酸的溶胶烧结后获得的是一种连续,致密和有微裂纹的的TiO2膜。对上述PVP促进多孔结构形成的机理进行了分析,最后对半导体可见光增强气敏性的原理和气敏材料改进的方法进行了简要的讨论。
- 高世安冼爱平曹丽华谢荣才尚建库
- 关键词：TIO2氧探头溶胶-凝胶法
- 无铅焊料Sn-3.8Ag-0.7Cu的低周疲劳行为被引量：9
- 2004年
- 测量了Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料试样的循环滞后回线、循环应力响应曲线、循环应力-应变和应变-寿命关系,研究了焊料在总应变幅控制下的低周疲劳行为.结果表明:该焊料合金在总应变幅较高(1％)时发生连续的循环软化,而在总应变幅较低(≤0.4％)时则表现为循环稳定.线性回归分析表明,该焊料的低周疲劳寿命满足Coffin-Manson经验关系式,由此给出了焊料在室温下的低周疲劳参数.采用扫描电镜观测和分析了焊料在疲劳前后的组织特征.
- 曾秋莲王中光冼爱平尚建库
- 关键词：金属材料低周疲劳无铅焊料力学性能
- 金属材料的形变与损伤
- 尚建库王中光冼爱平郭建军
- 该研究内容包括Sn_3.8Ag_0.7Cu无铅钎料的显微组织与力学性能；无铅钎料中微量杂质对组织和力学性能的影响；无铅焊料与金属面的界面反应，扩散和偏析行为；银金属化陶瓷与无铅焊锡界面与高密度封装（BGA）焊点可靠性问题...
- 关键词：
- 关键词：金属材料无铅钎料
- 攀钢U71Mn重轨中的氢与缓冷效果被引量：1
- 1995年
- 本文研究了攀钢重轨缓冷前钢轨中氢含量的统计分布及缓冷后钢轨中氢含量的变化。结果表明：攀钢重轨缓冷前氢含量就很低，最高２．４ｐｐｍ，最低仅０．６ｐｐｍ，平均值为１．３ｐｐｍ，最高统计分布频率在１．０～１．５ｐｐｍ间。这种低氢钢轨缓冷除氢的效果不显著，平均除氢率仅为１８％且上下波动较大。实物重轨锯后在室温下放量３至４个月后，轨头中的可扩散氢已基本逸散殆尽。根据上述结果，建议在采取适当的技术措施基础上取消现行的钢轨缓冷工艺制度。
- 冼爱平李培基陈文绣王仪康陈仁义梅东生
- 关键词：钢轨氢轧钢除氢
- 一种合金镀层的制备方法
- 一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一...
- 冼爱平乔木
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- 一种合金镀层的制备方法
- 一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一...
- 冼爱平乔木
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