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刘程艳

作品数：97 被引量：37H指数：5
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：天文地球自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 69篇专利
  • 17篇会议论文
  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 18篇天文地球
  • 8篇自动化与计算...
  • 6篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇矿业工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇农业科学
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 55篇封装
  • 41篇芯片
  • 39篇塑封
  • 36篇芯片载体
  • 21篇引线
  • 20篇引线框
  • 20篇引线框架
  • 20篇封装器件
  • 15篇地震
  • 14篇布线
  • 12篇金属
  • 12篇封装可靠性
  • 11篇电镀
  • 10篇引脚
  • 10篇引脚封装
  • 10篇震前
  • 10篇QFN
  • 9篇面阵
  • 9篇金属材料
  • 8篇地震前

机构

  • 97篇北京工业大学

作者

  • 97篇刘程艳
  • 75篇秦飞
  • 65篇安彤
  • 58篇武伟
  • 52篇夏国峰
  • 49篇朱文辉
  • 22篇夏雅琴
  • 21篇陈维升
  • 18篇李均之
  • 8篇王晓亮
  • 7篇黄传实
  • 7篇陈海强
  • 6篇陈思
  • 3篇于大全
  • 3篇班兆伟
  • 3篇万里兮
  • 2篇孙树文
  • 1篇张宝柱
  • 1篇白志强
  • 1篇陈超

传媒

  • 7篇北京工业大学...
  • 3篇2011年全...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇实验力学
  • 1篇2008天灾...
  • 1篇2009年天...
  • 1篇2010天灾...
  • 1篇中国首届灾害...
  • 1篇中国地球物理...
  • 1篇中国地球物理...
  • 1篇中国地球物理...
  • 1篇第十一届中国...
  • 1篇中国地球物理...

年份

  • 5篇2016
  • 7篇2015
  • 5篇2014
  • 42篇2013
  • 18篇2012
  • 6篇2011
  • 5篇2010
  • 3篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
共 97 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法
本发明公开了一种再布线高密度QFN封装器件及其制造方法。制造形成的再布线高密度QFN封装器件的芯片载荷和引脚在封装工艺过程中采用蚀刻或者电镀方法形成，采用注塑或者丝网印刷方法在芯片载体与引脚之间、引脚与引脚之间的凹槽中配...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种再布线多芯片QFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线多芯片QFN封装器件。制造形成的再布线多芯片QFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于芯片载体上，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于母IC芯片上方...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力的测试方法
一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力的测试方法，属于电子信息技术领域。用压头向下对实验试样中硅通孔中的铜柱进行挤压，同时记录压头向下作用时的位移和压力F，获得压力F和位移曲线，得到压力F下降时的门槛值，并将压力...
秦飞武伟安彤夏国峰刘程艳于大全万里兮
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一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置
一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜...
秦飞黄传实武伟安彤刘程艳
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一种再布线多芯片AAQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线多芯片AAQFN封装器件。制造形成的再布线多芯片AAQFN封装器件具有多个堆叠的IC芯片，其中母IC芯片通过粘贴材料配置于封装器件中心位置，子IC芯片可以通过粘贴材料、隔片材料或者焊接材料配置于...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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大芯片尺寸封装及其制造方法
大芯片尺寸封装及其制造方法，属于传感器技术领域。在晶圆第一表面中硅衬底上方的中央设置有光学交互区，在设置有光学交互区的一面连接有金属互联结构，硅衬底上光学交互区周围的I/O通过金属互联结构连接到电极垫；金属互联结的表面设...
秦飞武伟安彤刘程艳陈思夏国峰朱文辉
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一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力测试的实验装置
一种用于“硅通孔”TSV-Cu结构工艺残余应力测试的实验装置，属于电子信息技术领域。实验装置主要由压头，实验试样，试样载台和铂金电加热片四部分组成。所述的试样载台上开有一个通孔，且直径要比试样中Cu孔的直径要大。试样载台...
秦飞武伟安彤夏国峰刘程艳于大全万里兮
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一种再布线热增强型FCQFN封装器件
本实用新型公开了一种再布线热增强型FCQFN封装器件。在再布线热增强型FCQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中、在IC芯片上方配置散热片或者在IC芯片下方配...
秦飞夏国峰安彤刘程艳武伟朱文辉
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一种可更换接头的焊膏注射器
一种可更换接头的焊膏注射器，属于力学、材料学和机械等领域。其焊膏注射器的主体工作部分，焊膏储存室和可更换接头；其中主体工作部分由工作腔和活塞组成，在工作腔前端加工有外螺纹，在接近外螺纹的侧壁上固定一中空的小立柱，立柱上加...
秦飞王晓亮安彤刘程艳
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对于2011年3月10日云南省盈江县5.8级地震做出了较好的年度预测
@@据中国地震台网测定，北京时间2011年3月10日12时58分在云南省德宏傣族景颇族自治州盈江县(北纬24.7，东经97.9)发生5.8级地震，震源深度10公里。对此地震，北京工业大学地震研究所于2010年3月29日做...
李均之陈维升夏雅琴刘程艳陈海强
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