姚雅婷
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：北京信息科技大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金北京市属高等学校人才强教计划资助项目更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 60GHz贴片天线用低温共烧陶瓷基板的微机械加工被引量：4
- 2013年
- 为有效提升60GHz贴片天线及阵列的辐射带宽,提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构,充填可挥发牺牲材料,完成基板叠压、烧结,待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析,并测试了微流道散热特性。实验结果表明:提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题,制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1,总长为12mm,总层厚为1.4mm;内嵌微流道横截面为200μm×200μm,长度达25cm以上;内部光滑,基板表面贴装发热功率密度达2W/cm2的功率器件时提供40K以上的冷却能力;基板经过微机械加工后,天线的辐射带宽可从2.7GHz增加到5.3GHz,而增益的损失甚微。这些结果显示,用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽,为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。
- 缪旻张小青姚雅婷沐方清胡独巍
- 关键词：毫米波贴片天线
- 基于微波导的返波振荡器设计
- 姚雅婷
- 文献传递
- 内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计
- 2014年
- 提出了一种新型的内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构。开展了此慢波结构的解析模型、色散特性和耦合阻抗、射频传输特性以及注—波互作用的研究。通过理论分析、数值计算和仿真优化得到了较好的结果。在W波段该结构呈现反射小、损耗低,易于加工等特点。在中心频率94 GHz处色散曲线较为平坦,耦合阻抗值在2Ω左右。同时,对低温共烧陶瓷的材料特性及加工工艺进行了研究,探讨了该结构实现加工的可行性。
- 姚雅婷缪旻
- 关键词：折叠波导慢波结构返波振荡器低温共烧陶瓷
