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徐忠华

作品数:2 被引量:18H指数:2
供职机构:微电子有限公司更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇电子技术
  • 1篇室温
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅化
  • 1篇无铅技术
  • 1篇可靠性
  • 1篇互连
  • 1篇互连技术
  • 1篇表面活化
  • 1篇超高密度

机构

  • 1篇东京大学
  • 1篇微电子有限公...

作者

  • 2篇徐忠华
  • 1篇须贺唯知

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2004
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
无铅技术最新动态被引量:16
2004年
绿色电子/无铅产业的迅速发展是全球电子行业的一件大事,它不仅仅是技术上的改变,更是观念、管理、法规、市场及制造方面的革新。本文将介绍国内外无铅产业发展的最新动态,国内外相关的无铅法规,无铅制造的进展,无铅系统的开发,包括无铅材料、元器件、设备、可靠性、标准等,国内外关于无铅的各种技术研讨会及培训活动。
徐忠华况延香
关键词:电子技术无铅化
表面活化连接/SAB微电子系统超高密度互连技术被引量:2
2004年
介绍一种微电子系统用新型超高密度、高可靠互连方法及表面活化连接(SAB)技术。同种或者不同材料之间,经过洁净和表面活化处理之后,在一定条件下,适当的压力下可以获得非常可靠的连接,同传统的引线键合、焊料球倒装焊、导电胶连接等相比,SAB具有明显的优势,特别适合于开发高集成度、微小型的电子装置。并介绍相关的SAB室温连结装置以及低温SAB倒装焊机,SAB技术用于开发新型微电子系统的一些具体例子。
徐忠华须贺唯知
关键词:室温倒装焊可靠性
共1页<1>
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