您的位置： 专家智库 > >

施展

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇堆叠
  • 1篇堆叠封装
  • 1篇多芯片
  • 1篇屏蔽效能
  • 1篇芯片
  • 1篇基板
  • 1篇封装
  • 1篇封装基板
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体元器件

机构

  • 1篇中国科学院微...

作者

  • 1篇钟寒梅
  • 1篇周云燕
  • 1篇周静
  • 1篇施展
  • 1篇刘术华
  • 1篇相海飞
  • 1篇赵宁
  • 1篇曹立强
  • 1篇王宇
  • 1篇李君
  • 1篇万里兮

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
三维混合信号芯片堆叠封装体及其制备方法
本发明公开了一种三维混合信号芯片堆叠封装体，属于半导体元器件技术领域。该芯片堆叠封装体包括一封装基板，在封装基板上堆叠固定有最内层塑封层以及至少一层外部塑封层；每层塑封层内至少塑封有一块芯片；每层塑封层将其相邻的内部塑封...
李君赵宁曹立强万里兮施展王宇周云燕钟寒梅刘术华周静相海飞
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0