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朱颂春

作品数：5 被引量：28H指数：2
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 2篇封装技术
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装技术
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子封装
  • 1篇微电子封装技...
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇SMT
  • 1篇SMT/SM...
  • 1篇BGA
  • 1篇BGA封装
  • 1篇BGA封装技...
  • 1篇表面组装技术
  • 1篇表面组装器件

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇朱颂春
  • 1篇况延香
  • 1篇况延香

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 2篇1998
共 5 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
BGA封装技术与SMT/SMD被引量：8
1998年
文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。
朱颂春况延香
关键词：表面组装技术表面组装器件
新型微电子封装技术—BGA被引量：21
1998年
概括介绍了新型微电子封装技术—ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
朱颂春况延香
关键词：封装多芯片组件SMT
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共1页<1>
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