焦伟民
- 作品数：7 被引量：4H指数：1
- 供职机构：西安交通大学更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法
- 本发明公开了一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，在匙孔中预置钎料，然后在匙孔内加入填充块，利用无针搅拌头旋转、摩擦T型填充块并下压，钎料受热软化，液态钎料在由匙孔和填充块组成的密闭环境内，受到填充块的挤压和搅拌，...
- 张贵锋焦伟民张建勋
- 文献传递
- 铝/钢、铝/不锈钢、铝/铜异种金属的搅拌摩擦钎焊（FSB）新技术及其应用
- 针对传统搅拌摩擦焊因针的磨损而难以适应较硬金属材料的不足,西安交大焊接研究所开发了一种搅拌摩擦钎焊（Friction Stir Brazing:FSB）专利技术,并利用该技术成功制备了铝/钢、铝/铜和铝/不锈钢异种金属搭...
- 张贵锋焦伟民张建勋王士元
- 关键词：双金属复合板缺陷修复
- 文献传递
- 一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法
- 本发明公开了一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使T型盖头...
- 张贵锋焦伟民张建勋
- 文献传递
- 一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法
- 本发明公开了一种采用T型填充块与无针搅拌头填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，(1)先将搅拌摩擦焊匙孔上部进行扩孔处理，加工成上宽下窄的台锥形，并预清理其内壁；(2)制备T型填充块；(3)将T型填充块预置入台锥形孔内，并使T型盖头...
- 张贵锋焦伟民张建勋
- 一种立式摩擦螺柱焊方法
- 本发明公开了一种立式摩擦螺柱焊方法，包括以下操作：将高速旋转的螺柱压入板材，以高速旋转的螺柱端面与板材表层间相互摩擦产生的摩擦热为热源；在螺柱压入板材后，当螺柱四周均形成均匀的飞边时，原位摩擦1～5s；停车并向板材施加顶...
- 张贵锋焦伟民赵继鹏张建勋
- 文献传递
- 一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法
- 本发明公开了一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，在匙孔中预置钎料，然后在匙孔内加入填充块，利用无针搅拌头旋转、摩擦T型填充块并下压，钎料受热软化，液态钎料在由匙孔和填充块组成的密闭环境内，受到填充块的挤压和搅拌，...
- 张贵锋焦伟民张建勋
- 文献传递
- 铝与钢、不锈钢、铜焊接,复合板制备及匙孔填充新技术——搅拌摩擦钎焊(FSB)的系列应用被引量：4
- 2013年
- 对传统搅拌摩擦焊因针的磨损而难以适应较硬金属材料的不足,西安交通大学开发了一种"搅拌摩擦钎焊(friction stir brazing:FSB)"专利技术,并利用该技术成功焊接了铝/钢、铝/铜和铝/不锈钢异种金属搭接接头,且成功焊接了铝/钢和铝/不锈钢双金属复合板。该技术以洁净高效的摩擦热为热源,采用无针柱状搅拌头,并预置合适钎料在大气环境下施焊。与传统炉中钎焊相比,因工具对界面的挤压与扭转作用,具有明显的去膜优势;与传统搅拌摩擦焊相比,该技术用母材的快速溶解代替较硬材料的塑性变形,通过"界面扭转、挤压+膜下潜流(钎料的加入)+加压挤出"多种机制有效去除母材表面的氧化膜,且可以避免较硬材料对搅拌头针端的磨损,不产生匙孔。
- 张贵锋焦伟民张建勋王士元
- 关键词：搅拌摩擦焊双金属复合板缺陷修复
