您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 8篇树脂
  • 5篇水性
  • 5篇吸水
  • 5篇吸水性
  • 4篇预浸
  • 4篇预浸料
  • 4篇组成物
  • 4篇腈基
  • 4篇无磷
  • 4篇层压
  • 4篇层压板
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇树脂组合物
  • 3篇热固性
  • 3篇热固性树脂
  • 3篇组合物
  • 2篇低吸水性
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板

机构

  • 10篇广东生益科技...

作者

  • 10篇何岳山
  • 10篇周应先
  • 6篇苏世国
  • 2篇许永静
  • 1篇杨虎
  • 1篇杨虎

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇2013春季...

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 2篇2016
  • 2篇2014
  • 2篇2013
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种热固性树脂组合物
本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述树脂组合物由组成物和溶剂组成;所述组成物按重量份数包括如下组分:无卤环氧树脂:20~100份;腈基树脂:10~30份;烯丙基改性双马树脂预聚体:20~100份;固化剂:20~100份;...
周应先何岳山苏世国
一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该树脂组合物包含环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体和苯并噁嗪树脂。本发明通过将环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体用于印刷电路板的树脂组合物中,不仅能够改善覆铜板的介电性能,并...
周应先何岳山
一种无卤无磷阻燃树脂组合物
本发明涉及一种无卤无磷阻燃树脂组合物,所述树脂组合物由组成物和溶剂组成;所述组成物按重量份数包括如下组分:无卤环氧树脂:50~80份;腈基树脂:10~30份;氰酸酯树脂:5~20份;固化剂:15~40份;填料:10~10...
周应先何岳山苏世国
文献传递
一种无卤无磷覆铜板的制备
文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min...
苏世国周应先杨虎何岳山
关键词:印刷电路板性能表征
文献传递
热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板
本发明提供了一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板。所述具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂,其主要由通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物,通式(a...
周应先何岳山许永静
文献传递
一种无卤无磷覆铜板的制备
2013年
文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变。
苏世国周应先杨虎何岳山
关键词:阻燃覆铜板苯并噁嗪
一种无卤无磷阻燃树脂组合物
本发明涉及一种无卤无磷阻燃树脂组合物,所述树脂组合物由组成物和溶剂组成;所述组成物按重量份数包括如下组分:无卤环氧树脂:50~80份;腈基树脂:10~30份;氰酸酯树脂:5~20份;固化剂:15~40份;填料:10~10...
周应先何岳山苏世国
文献传递
一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板
本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该树脂组合物包含环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体和苯并噁嗪树脂。本发明通过将环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体用于印刷电路板的树脂组合物中,不仅能够改善覆铜板的介电性能,并...
周应先何岳山
文献传递
一种热固性树脂组合物
本发明涉及一种热固性树脂组合物,所述树脂组合物由组成物和溶剂组成;所述组成物按重量份数包括如下组分:无卤环氧树脂:20~100份;腈基树脂:10~30份;烯丙基改性双马树脂预聚体:20~100份;固化剂:20~100份;...
周应先何岳山苏世国
文献传递
热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板
本发明提供了一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板。所述具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂,其主要由通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物,通式(a...
周应先何岳山许永静
共1页<1>
聚类工具0