姜伟卓
- 作品数：18 被引量：59H指数：5
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- LTCC基板飞针测试及不良分析
- 分析了LTCC基板与普通PCB板相比飞针测试的主要区别和难点，介绍了LTCC基板飞针测试的原理、文件的制作、测试的过程以及缺陷产生的原因和解决的办法。最后总结了提高LTCC基板飞针测试效率的办法。
- 侯清健谢廉忠姜伟卓郑伟
- 关键词：集成电路电路检测
- 微波组件立体组装技术及其应用
- 微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。本文阐述了微波立体组装技术的主要特点,详细介绍了三维微波LTCC互连基板技术和三维垂直微波互连技术。这些新型微波立体组装工艺已在很多新型雷...
- 姜伟卓严伟
- 关键词：雷达设备微波组件组装工艺
- 文献传递
- 收发组件中的LTCC电阻埋置技术被引量：8
- 2010年
- 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的收发组件,低温共烧陶瓷(LTCC)电阻埋置技术不仅可以节约空间,提高集成度,而且可以改善微波性能,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达收发组件的理想方法之一。文中介绍了LTCC电阻埋置技术,并对埋置电阻的设计以及关键工艺技术进行了分析,提出了相应的解决方法。
- 谢廉忠姜伟卓
- 关键词：相控阵雷达收发组件低温共烧陶瓷
- 基于LTCC技术的混合集成电路基板技术规范探讨
- 本文从技术要求和质量保证规定两方面对基于LTCC技术的混合集成电路基板的技术规范进行了探讨。技术要求主要包括对金属化图形、电阻、基板、膜层等的要求，质量保证规定主要包括鉴定检验和质量一致性检验的检验项目和检验方法。
- 张健谢廉忠姜伟卓
- 关键词：混合集成电路
- 新型寻呼机射频电路模块
- 1997年
- 采用表面安装单片ＵＡＡ２０８０Ｔ研制的寻呼机射频电路模块，经电路调试，性能达到：传输速率为１２００ｓ－１，频道间隔２０～３０ｋＨｚ，灵敏度为－１２６ｄＢｍ，功率２．７ｍＡ（２Ｖ电压）。
- 严伟黄宾军姜伟卓
- 关键词：表面安装技术寻呼机
- 用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统被引量：2
- 2015年
- 介绍了用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统。阐述了MES系统从需求分析、功能设计到开发实施的建立过程,并概述了MES投入生产线运行后的初步效果。微波电路模块生产线MES系统的设计与实施过程对于离散型制造企业的车间级生产管理具有一定的借鉴意义。
- 张健姜洋丛远如姜伟卓
- 关键词：MES信息化
- 小型化、高密度微波组件微组装技术及其应用被引量：25
- 2009年
- 微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
- 严伟姜伟卓禹胜林
- 关键词：微波组件微组装技术微波多芯片组件
- L波段五位数字移相器的宽带自动修调被引量：1
- 2000年
- 以 L 波段五位数字移相器的宽带自动修调为例 ,介绍了激光自动修调系统的组成和工作过程 ,讨论了移相器的可修调设计和修调算法的设计。激光自动修调技术可用于多种微波电路 ,可以缩短调试时间 ,降低生产成本 ,满足大批量生产的要求。
- 姜伟卓丁友石魏建蓉
- 关键词：数字移相器L波段
- 小型化、高密度T/R组件的集成封装和互连技术
- 有源相控阵雷达收/发组件的基本要求是体积小、重量轻、可靠性高,并具有良好的电气性能和一致性.本文研究采用新型封装和互连技术来研制小型化、高密度、集成化T/R组件.为提高组装密度和改进电气性能,采用了低温共烧陶瓷、共晶焊接...
- 严伟王听岳姜伟卓
- 关键词：T/R组件低温共烧陶瓷互连相控阵雷达集成封装
- 文献传递
- 红外热像技术在微波多芯片组件中的应用被引量：5
- 2004年
- 探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。
- 房迅雷姜伟卓严伟
- 关键词：微波多芯片组件MMCM辐射率热导率
