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毛章明

作品数：4 被引量：4H指数：2
供职机构：华中科技大学更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇均温
  • 2篇DIP
  • 1篇英文
  • 1篇树形
  • 1篇塑料
  • 1篇酸酯
  • 1篇碳酸酯
  • 1篇平均温度
  • 1篇热模型
  • 1篇热阻
  • 1篇微通道
  • 1篇温度
  • 1篇芯片
  • 1篇结构优化
  • 1篇结温
  • 1篇解析解
  • 1篇聚碳酸
  • 1篇聚碳酸酯
  • 1篇换热
  • 1篇换热特性

机构

  • 4篇华中科技大学

作者

  • 4篇毛章明
  • 3篇罗小兵
  • 2篇刘胜
  • 1篇刘菊
  • 1篇杨江辉

传媒

  • 1篇工程热物理学...
  • 1篇中国工程热物...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
聚碳酸酯的湿扩散系数分析（英文）
To analyze the effect of moisture on the reliability of LED modules,diffusivity of packaging materials must be...
毛章明罗小兵杨江辉刘胜
关键词：MOISTUREDIFFUSIVITYPOLYCARBONATEANALYTICAL
文献传递
一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的热阻网络模型
本文建立了一种用于计算典型塑料DIP芯片平均温度的解析热阻网络模型。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式计算得到，这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用本文所提模型计算得到的一种典型塑料DIP芯片的平...
毛章明罗小兵刘菊刘胜
关键词：平均温度
文献传递
一种计算DIP芯片结温的热阻模型被引量：2
2011年
本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内。
毛章明罗小兵刘菊刘胜
关键词：DIP结温解析解热阻
树形分叉微通道均温散热器的紧凑热模型及其验证
多芯片阵列电子封装是目前电子产品的主流发展趋势。保证多芯片阵列电子封装器件和产品内芯片温度的一致和均匀对于提高器件和产品的性能的一致性、稳定性及可靠性具有重要意义。本文研究了一种树形分叉微通道散热器,期望通过树形分叉结构...
毛章明
关键词：换热特性结构优化
文献传递
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