许忠国
- 作品数：59 被引量：66H指数：5
- 供职机构：西北有色金属研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家杰出青年科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺冶金工程化学工程更多>>
- 电子束选区熔化成形纯钨的显微组织与晶体取向被引量：10
- 2019年
- 采用增材制造技术中的电子束选区熔化成形方法制备了高致密度纯钨试件,分析了电子束选区熔化成形纯钨的传热过程和显微组织特点,重点研究了在几种热传导的共同作用下,纯钨的显微组织特点和晶体的取向分布。结果表明,电子束选区熔化纯钨的显微组织为以外延生长的方式形成的柱状晶。在样品内部,沿成形方向向下为最主要的热传导方向,温度梯度最大,柱状晶生长方向与热流方向相反,形成完全竖直生长的柱状晶;在样品外侧面,沿成形方向向下的热传导和向侧面粉床的热传导共同作用,使得热传导的方向与成形方向出现一定偏差,因此柱状晶组织与成形方向呈30°~45°夹角。同时,电子束选区熔化成形纯钨沿着成形方向,形成[111]和[100]方向的择优取向。
- 杨广宇杨鹏伟刘楠杨坤贾亮许忠国王建汤慧萍
- 关键词：增材制造显微组织
- 一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法
- 一种高孔隙率金属多孔载体材料的制备方法，涉及一种用于宇航与环保领域的特殊物质吸附贮存、催化剂载体的高孔隙率、小孔径的金属多孔体的制备方法。其特征在于制备过程是将金属粉末包覆上造孔剂制成包覆粉末，经压制成型、烧结，制备出多...
- 汤慧萍李来平李程许忠国
- 文献传递
- 多孔镍载体材料的制备
- 试验在常规粉末冶金方法基础上通过添加造孔剂的办法制备出高孔率(70%以上)、小孔径(最大冒泡孔径<5μm)、高透过量,通孔率(通孔率可达97%以上)的多孔镍载体材料。主要进行了粉末粒度及形貌的分析选择研究,追孔剂的添加量...
- 李来平汤慧萍李程许忠国王建永
- 关键词：造孔剂孔径
- 文献传递
- 一种多孔钨材料的电子束分区扫描成形方法
- 本发明公开了一种多孔钨材料的电子束分区扫描成形方法，该方法包括：一、建立三维点阵结构模型；二、建立多孔体模型；三、合并得多孔钨材料模型并分层；四、将分层后的多孔钨材料模型导入电子束选区熔化成形设备中，依次进行输入参数、装...
- 杨广宇贾亮刘楠杨坤许忠国汤慧萍王建
- 粗丝退火工艺对超细钼丝加工性能的影响
- 通过对Φ0.8mm的钼丝进行750℃/30min、880℃/30min、950℃/30min3种退火工艺的退火实验,并详细地研究了Φ0.8mm的钼丝在不同退火工艺条件下对超细钼丝加工性能的影响。结果表明,选择880℃/3...
- 许忠国李来平汤慧萍
- 关键词：退火
- 文献传递
- 一种烧结用隔离板的制作方法
- 本发明公开了一种烧结用隔离板的制作方法，该方法为：一、将聚乙烯醇或纤维素配制成水溶液，然后加入金属氧化物粉末，搅拌均匀得到料浆；二、采用表面平整的金属板，在金属板的一面或两面均匀涂覆料浆；三、将涂覆料浆后的金属板放入烘箱...
- 王建永汤慧萍朱纪磊敖庆波李程陈金妹葛渊支浩杨保军康新婷谈萍汪强兵李亚宁迟煜頔许忠国奚正平
- 文献传递
- 强化沸腾传热用双重孔结构多孔铜材料的制备方法
- 本发明提供了一种强化沸腾传热用双重孔结构多孔铜材料的制备方法，包括以下步骤：一、将铜基体和铜纤维毡分别进行超声波清洗并烘干；二、将铜纤维毡铺覆于铜基体表面，然后进行烧结处理，在铜基体表面附着一层铜纤维多孔层；三、将附着有...
- 支浩汤慧萍朱纪磊李广忠李纲王建忠敖庆波马军李爱军许忠国
- 文献传递
- 多孔镍载体材料的制备
- 试验在常规粉末冶金方法基础上通过添加造孔剂的办法制备出高孔率(70﹪以上)、小孔径(最大冒泡孔径<5μm)、高透过量、通孔率(通孔率可达97﹪以上)的多孔镍载体材料.主要进行了粉末粒度及形貌的分析选择研究,造孔剂的添加量...
- 李来平汤慧萍李程许忠国王建永
- 关键词：造孔剂孔径
- 文献传递
- 超细钼丝拉伸性能影响因素的研究
- 通过大量的超细钼丝拉伸实验,详细的研究了压缩率、加工温度、退火点,退火温度、拉丝速度等对超细钼丝拉伸过程的影响。结果表明,自制料φ0.4mm钼丝在超细拉伸过程中,通过对退火点和退火温度的选择和控制,成功地制备出φ0.02...
- 许忠国李来平汤慧萍
- 关键词：影响因素
- 文献传递
- 多孔纯钛板电镀铂层厚度的影响因素被引量：1
- 2013年
- 在多孔纯钛板表面电镀铂,研究了影响镀铂层厚度因素。结果表明:影响镀层性能的原因主要有阴阳极间距离、阴极电流密度(电流)、电镀时间等;由于多孔材料的孔隙发达,使镀液在孔隙中停留的时间较长,造成孔隙中的镀液浓度与本体溶液浓度差别较大,易使镀层不均匀,甚至在孔隙中镀不上;要精确控制镀层厚度的变化,目前尚存在困难。
- 许忠国汤慧萍
- 关键词：镀层厚度深镀能力
