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半导体设备可靠性、可用性和维修性(RAM)的定义和测量规范: 本标准通过提供半导体制造设备(以下简称设备)在制造环境下的可靠性、可用性和维修性(以下简称RAM)性能的测量标准,为这种设备的用户和设备供应商建立一个交流的共同基础。本标准定义了设备的六个基本状态,所有的设备条件和阶段都...; 黄英华刘筠张建勇蒋迪宝; 关键词：半导体可靠性; 文献传递

电子信息产品中有害物质检测的发展状况和动态发展状况和动态被引量：1: 2004年; 介绍了国内外有关电子信息产品有害物质检测的发展状况及当前存在的问题,以及我国开展此项工作的情况。; 刘筠宋薇; 关键词：电子信息产品有害物质均质

锡焊用液态焊剂(松香基): 本标准规定了电气和电子电路接点锡焊所用松香基液态焊剂的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。　　本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用各类松香基液态焊剂。　　其他类型焊剂的性能可参照本...; 童晓明刘筠杨嘉骥何秀坤孙吟; 关键词：锡焊助熔剂焊剂; 文献传递

IEC推出《电子产品中限用物质浓度的测定程序》(草案)被引量：2: 2005年; 欧盟的RoHS指令(电子电气产品中有害物质限用指令)、中国的《预防和控制电信产品污染的管理办法》草案和美国(加利福尼亚)电子废弃物回收法令等均限制使用铅、汞、镉、六价铬、溴化阻燃剂(如多溴联苯和多溴联苯醚)。业界也认识到制定统一的针对电子产品中限用物质的测定方法的重要性。尽管已存在特定的确定限制材料的测试程序,但是绝大部分并不适用于电子产品的测试,并且这些方法也未得到国际性的认可。现在还没有各国普遍接受的可以遵循或强制性的测试程序,且业界协会和学术界讨论的检测这些禁用物质的存在和级别的测试程序还存在很大的差异。IEC(国际电工委员会)ACEA(环境问题顾问委员会)的特别工作小组2005年3月推出了对电子技术产品中含有的铅、汞、镉、六价铬和多溴联苯、多溴联苯醚进行测定的检测程序——《电子产品限用物质浓度的测定程序》(草案)。; Markus Stutz王爱菊刘建勇宋薇刘筠; 关键词：IEC 电子废弃物

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准: 2007年; 对TC91成立的过程及所开展的工作做了简要介绍,详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准,以及我国对口的技术委员会相关工作的进展。; 刘筠; 关键词：电子装联

生产平板显示器用的玻璃基板规范: 本文介绍了由北美地方标准委员会于1999年3月批准通过的生产平板显示器用的玻璃基板规范,旨在规定玻璃基板的几何形状要求.; 刘承钩刘筠; 关键词：平板显示器玻璃基板电子玻璃; 文献传递

IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准: 2006年; 简要介绍了TC91成立的过程及所开展的工作,并详细概述了TC91环保及无铅方面已制定和正在制定的相关无铅标准,以及我国相关工作的进展。; 刘筠; 关键词：电子装联

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刘筠