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吴一明

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

主题

  • 4篇聚对二甲苯
  • 4篇刻蚀
  • 4篇互连
  • 4篇硅
  • 2篇通孔
  • 2篇介电
  • 2篇介电材料
  • 2篇互连结构
  • 2篇基板
  • 2篇硅器件
  • 1篇单孔
  • 1篇电路
  • 1篇调速
  • 1篇调速电路
  • 1篇调制
  • 1篇信号
  • 1篇信号调制
  • 1篇信号放大
  • 1篇信号放大电路
  • 1篇专用芯片

机构

  • 6篇华中科技大学

作者

  • 6篇吴一明
  • 5篇高鸣源
  • 5篇胡程志
  • 5篇刘胜
  • 1篇付高生
  • 1篇沈文杰
  • 1篇潘艳桥
  • 1篇蔡绿荫
  • 1篇王宇翔
  • 1篇龙婧
  • 1篇张璇
  • 1篇魏琴
  • 1篇甘志银

年份

  • 4篇2010
  • 2篇2009
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种硅通孔互连结构的制备方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔...
刘胜高鸣源胡程志吴一明
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一种感应式飞行器
一种感应式飞行器，属于飞行玩具，目的在于简化结构，更便于携带和操作，通过人体或者其他障碍物与玩具的非接触感应实现玩具的飞行。本实用新型包括盒体、上旋翼、下旋翼以及盒体内的第一电机、第二电机和电池，第一电机和第二电机转向相...
龙婧甘志银魏琴潘艳桥吴一明沈文杰付高生王宇翔蔡绿荫
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一种加工硅通孔互连结构的工艺方法
本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积...
刘胜高鸣源胡程志吴一明
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一种硅通孔互连结构的制备方法
本发明公开了一种硅通孔互连结构的制备方法，步骤为①将键合硅器件晶圆键合于硅晶圆基板上；②减薄硅器件晶圆，再刻蚀硅器件晶圆，形成盲孔；③在硅器件晶圆上涂敷一层图案化介电材料(如聚对二甲苯)；④刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔...
刘胜高鸣源胡程志吴一明
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一种加工硅通孔互连结构的工艺方法
本发明公开了一种加工硅通孔互连结构的工艺方法，步骤为：①在基板上刻蚀盲孔；②在基板上沉积一层图案化介电质层；③刻蚀图案化介电质层，刻蚀掉盲孔底部的介电材料，保留盲孔侧壁的介电材料，在基板上形成介电质孔；④在介电质孔上沉积...
刘胜高鸣源胡程志吴一明
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基于柔性印刷电路板的胶囊内窥镜
基于柔性印刷电路板的胶囊内窥镜，属于微机电系统所构成的器件，解决现有胶囊内窥镜单个功能部件占有体积过大或者需要定制专用芯片，导致成本高昂的问题。本实用新型包括胶囊、柔性印刷电路板以及裸芯片和无源器件，键合有裸芯片和无源器...
刘胜吴一明高鸣源胡程志张璇
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