孙敬远
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 供职机构：西南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：中国工程物理研究院发展基金更多>>
- 相关领域：理学电子电信经济管理更多>>
- 电镀法制备微型金柱腔表面质量控制被引量：1
- 2010年
- 为了提高金柱腔表面质量,借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱（EDS）,3维视频显微镜（SEM）等现代微观形貌观测手段和成分分析手段,通过单因素实验,分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因。探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响,并对其作用机理进行了探讨。实验结果表明：对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为,金质量浓度13~22 g/L时,电流密度的最佳范围为2.4~3.2 mA/cm2;金质量浓度5~13 g/L时,最佳范围为2.0~2.6 mA/cm2;大电流冲击时间不超过1 min;镀液无有机杂质污染;芯轴无钝化。
- 张云望孙敬远陈静杜凯万小波肖江张伟张林
- 关键词：亚硫酸盐
- 空心聚苯乙烯微球电沉积金工艺被引量：1
- 2010年
- 采用自行设计的微球电沉积装置,建立了空心聚苯乙烯(PS)微球的电化学沉积金工艺。实验条件为:电源输出电压0.7～0.8 V,电流密度2.0 mA.cm-2,镀液温度45℃,阴极转速250 r.min-1,镀液流速7 mL.min-1.cm-2。在此工艺条件下制得的空心金微球对称性和厚度均匀性良好,表面粗糙度低于500nm,微球表面沉积金速率约为6μm.h-1。
- 孙敬远张云望杜凯万小波肖江张伟陈静张林
- 关键词：聚苯乙烯微球电化学沉积镀液温度电流密度
