师磊
- 作品数:5 被引量:13H指数:2
- 供职机构:华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金广州市天河区科技计划项目更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 时效对BGA无铅焊点力学性能和断裂机制的影响被引量:1
- 2010年
- 研究了时效和焊盘处理方式(OSP、Ni/Pd/Au)对BGA(球栅封装阵列)无铅焊点力学性能、IMC(界面化合物)生长及断裂机制的影响。结果表明:随着时效时间的延长,温度的升高,焊点的强度降低,IMC增厚,断裂亦由韧性断裂向脆性断裂转变;在相同条件下,焊点(Ni/Pd/Au)的剪切强度高于OSP处理的焊点。
- 王海燕石永华卫国强师磊
- 关键词:时效无铅焊点力学性能IMC
- 低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析被引量:6
- 2011年
- 对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni(SACBN)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn+共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的(Cu,Ni)6Sn5和细小粒状的铋.在相同温度条件下,SACBN钎料的润湿角大于SAC305钎料,铺展面积小于SAC305钎料,但SACBN钎料的最大润湿力却大于SAC305钎料,润湿时间小于SAC305钎料.随着时间的增加,铜在两种钎料中的溶解量均呈线性增加,在250,275℃时铜在SACBN钎料中的溶解速率低于SAC305钎料;在300℃时,铜在SACBN钎料中的溶解速率高于SAC305钎料.
- 万忠华卫国强师磊张宇鹏
- 关键词:无铅钎料润湿性显微组织
- 时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较被引量:2
- 2012年
- 研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化。结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整;(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降。在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度;然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度。
- 戴宗倍卫国强薛明阳师磊
- 关键词:SN-0OSPENIG时效剪切强度
- 工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响被引量:4
- 2012年
- 互连焊点界面反应形成的金属间化合物(IMC)对焊点服役可靠性会产生显著影响。研究了不同工艺参数(回流温度、回流时间和回流次数)条件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面金属间化合物的演变及对焊点力学性能的影响,同时对焊点断裂机制进行了分析。结果表明,随着回流温度和回流时间的增加,金属间化合物η-Cu6Sn5相的形貌由贝状向板条状转变,并可观察到η相溶入焊点内部。在265℃回流时,随着回流时间增加,贝状η相不断长大,晶粒数不断减少;界面IMC的生长符合幂指数生长规律,其生长指数为0.339。回流次数对焊点剪切强度的影响为先增后减,断裂模式从纯剪切断裂到微孔聚集型断裂再到局部脆断转变。
- 师磊卫国强罗道军贺光辉
- 关键词:回流焊剪切强度
- Sn0.3Ag0.7Cu无铅钎料界面反应对焊点可靠性的影响
- Sn0.3Ag0.7Cu作为一种新型的低银钎料越来越受到重视,特别是在波峰焊电子组装的应用方面,其较低的银含量避免了大量Ag3Sn的出现,而且价格较为低廉。但是Sn0.3Ag0.7Cu钎料较高的含锡量和回流温度,使得在回...
- 师磊
- 关键词:时效金属间化合物剪切强度
- 文献传递