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陈世荣

作品数:93 被引量:162H指数:6
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:广东省科技计划工业攻关项目国家自然科学基金新世纪高等教育教学改革工程更多>>
相关领域:电子电信化学工程环境科学与工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 59篇期刊文章
  • 19篇专利
  • 15篇会议论文

领域

  • 36篇电子电信
  • 23篇化学工程
  • 8篇环境科学与工...
  • 6篇一般工业技术
  • 6篇理学
  • 4篇金属学及工艺
  • 4篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇建筑科学
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 31篇电路
  • 31篇电路板
  • 24篇化学镀
  • 23篇印制电路
  • 23篇印制电路板
  • 19篇镀铜
  • 16篇PCB
  • 12篇化学镀铜
  • 9篇废液
  • 8篇氧化钛
  • 8篇印刷电路
  • 8篇印刷电路板
  • 8篇二氧化钛
  • 8篇
  • 7篇微晶
  • 6篇电镀
  • 6篇电子结构
  • 6篇镀镍
  • 6篇子结构
  • 6篇泛函

机构

  • 93篇广东工业大学
  • 18篇广东致卓精密...
  • 8篇吉林大学
  • 4篇佛山市承安铜...
  • 4篇广东成德电子...
  • 3篇暨南大学
  • 3篇中国印制电路...
  • 3篇深圳市荣伟业...
  • 2篇广东成德电路...
  • 1篇黔南民族师范...
  • 1篇中央民族大学
  • 1篇东莞市东元新...
  • 1篇佛山市成德电...
  • 1篇广东致卓环保...
  • 1篇宏俐(汕头)...
  • 1篇安捷利(番禺...
  • 1篇景旺电子科技...
  • 1篇博敏电子股份...

作者

  • 93篇陈世荣
  • 29篇潘湛昌
  • 18篇魏志钢
  • 17篇胡光辉
  • 15篇罗小虎
  • 14篇肖楚民
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  • 12篇罗观和
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  • 5篇徐艳阳
  • 4篇文梦葵
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  • 3篇易国斌
  • 3篇邓宇文

传媒

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  • 12篇电镀与涂饰
  • 4篇计算机与应用...
  • 4篇广东工业大学...
  • 3篇包装工程
  • 3篇2013中日...
  • 2篇电镀与精饰
  • 2篇材料保护
  • 2篇化学世界
  • 2篇2012春季...
  • 1篇表面技术
  • 1篇实验室研究与...
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  • 1篇印制电路资讯
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年份

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  • 7篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 5篇2003
  • 4篇2002
  • 1篇2000
93 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
化学沉镍浸钯浸金工艺的研究开发
本文介绍了一种新型PCB表面镀覆层-化学镀镍浸钯浸金工艺的研究开发情况.新型的化学镀镍浸钯浸金工艺应用表明,该工艺对镍层的腐蚀有极大的改善、对焊接可靠性有很大的提高、同时可满足打金线的要求;替代传统的化镍金有着工艺简单、...
丁启恒陈世荣
关键词:印刷电路板
文献传递
一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法
本发明公开了一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法,该方法包括如下步骤:在非导电基材上以各种印制方式形成导电材料组成的电路图形;将制备的电路图形浸入化学镀液中;化学镀液中放入两根电极,惰性阳极连接直流稳压或稳流电源...
胡光辉罗观和陈世荣潘湛昌张惠冲魏志钢
一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法
本发明公开了一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法,其包括如下步骤:a)常温常压下,把杯芳烃和有机溶剂分别加入带有搅拌装置的容器中,并持续搅拌即可得印刷液;b)对基板进行钻孔、清洗,并把基板置于丝印机上;c)把印刷液加入丝印...
刘镇权陈世荣吴子坚程静
文献传递
印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究被引量:5
2005年
介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.
陈世荣郑伟强陈志传廖蔚峰
关键词:印刷电路板化学镀铜EDTA回收利用
包装材料实验教学的探索被引量:4
2003年
就包装材料实验教学的重要性,并与理论教学和实践实习相结合,对培养创新人才的作用,进行探索和思考。
陈世荣纪卫东
关键词:理论教学实验教学教学实践
印刷电路板孔内无铜产生原因的研究被引量:6
2002年
孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一,本文用切片显微方法,从生产工序研究孔内无钢产生的原因,根据生产流程提出一些改善措施,提高了产品合格率。
陈世荣
关键词:印刷电路板电镀
S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响
2014年
研究了不同浓度的S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响,通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明,ATPN能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时,ATPN通过其分子中的S原子的电子效应,降低次磷酸根在镍表面的吸附能,因此随着ATPN的增加,次磷酸钠氧化加快,化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后,ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物,减少了次磷酸钠在镍表面的吸附,因此随ATPN添加,次磷酸钠氧化受到抑制,沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖,则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。
杨琼陈世荣汪浩罗小虎曹权根
关键词:酸性化学镀镍镀速
氯离子浓度对微晶磷铜阳极电化学行为的影响
2016年
氯离子在酸性硫酸盐镀铜液中含量虽低,但对镀层有明显影响。文章通过阳极极化曲线和循环伏安法,对微晶磷铜阳极在不同氯离子浓度的酸性硫酸盐镀铜液中进行了电化学行为的研究。结果表明:微晶磷铜阳极材料在0.002%-0.008%氯离子浓度下,其临界电流较高,可在更大的电流密度下使用,有利于提高镀铜生产效率。
李劲军谭发棠张明义黎科陈世荣文吴健
关键词:氯离子电化学酸性镀铜印制电路板
紫外光固化化学镀铜活化浆料的制备及性能研究被引量:1
2015年
为了在PI(聚酰亚胺)薄膜上制备一种含银的紫外光(UV)固化化学镀铜活化浆料,采用电化学方法测定了聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯不同质量比得到的活化浆料引发化学镀铜的混合电位–时间曲线,研究了硝酸银和导电炭黑含量对活化浆料的附着力、催化活性及铜镀层导电性的影响,通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对活化浆料和铜镀层的表面形貌、结构以及Ag元素分布等进行了研究。以聚酯丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯按质量比为4∶6组成复合预聚体,导电炭黑和Ag NO3的用量分别为10%和7%制备活化浆料,将其涂覆在PI薄膜上,UV固化后化学镀铜10 min,所得镀铜层颗粒细小、致密,与基材的结合力达100%,方阻为0.046?/□。
曹权根陈世荣赖福东谢金平范小玲
关键词:化学镀铜紫外光固化硝酸银聚酯丙烯酸酯聚氨酯丙烯酸酯
微晶磷铜阳极在不同电流密度下成膜行为的研究
2017年
微晶磷铜阳极由于其优异性,在镀铜上扮演着重要角色。本文探究微晶磷铜阳极在不同电流密度下的成膜行为。结果表明:微晶磷铜阳极在较短的时间就可以形成均匀的磷膜,而且在较高的电流密度下也可以形成均匀的磷膜,有利于生产。
谭发棠李劲军黎科陈世荣郭炳昌谭永鹏
关键词:电流密度印制电路板
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