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韩江龙

作品数：12 被引量：9H指数：2
供职机构：汉高华威电子有限公司更多>>
相关领域：电子电信建筑科学化学工程经济管理更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 3篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 9篇环氧
  • 9篇封装
  • 7篇半导体
  • 7篇半导体封装
  • 6篇树脂
  • 6篇树脂组合物
  • 6篇组合物
  • 6篇环氧树脂
  • 6篇环氧树脂组合...
  • 3篇固化促进剂
  • 3篇促进剂
  • 2篇低吸水率
  • 2篇电路
  • 2篇塑料
  • 2篇阻燃
  • 2篇阻燃标准
  • 2篇黏度
  • 2篇脱模
  • 2篇脱模剂
  • 2篇无铅

机构

  • 8篇江苏中电华威...
  • 3篇汉高华威电子...

作者

  • 11篇韩江龙
  • 6篇谢广超
  • 6篇李兰侠
  • 5篇孙波
  • 5篇张立忠
  • 4篇李云芝
  • 1篇孙正军
  • 1篇张德伟
  • 1篇张成中
  • 1篇杜新宇

传媒

  • 1篇集成电路应用
  • 1篇中国集成电路
  • 1篇2003年全...

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
  • 4篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
环氧树脂组合物和涂覆有所述组合物的表面安装器件
本发明涉及环氧树脂组合物，其包含特定环氧树脂混合物、酚醛树脂、固化促进剂、无机填料和作为任选组分的脱模剂和偶联剂。本发明的环氧树脂可用于各种电子应用，如环境友好型高压SMD封装中。
谢广超杜新宇张成中成兴明韩江龙
文献传递
环氧模塑料在半导体封装中的应用被引量：7
2008年
环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势,以及汉高华威公司在新产品开发中的方向。
谢广超杜新宇韩江龙
关键词：环氧模塑料半导体封装
一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
文献传递
一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
本发明是一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明方法所制备的环氧树脂组合物具有低黏度、高流动性、低吸水率、少气孔等优点，其性能能够满足超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能集成电路封装的需求；应用本...
成兴明韩江龙单玉来李兰侠谢广超张立忠孙波李云芝
文献传递
一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
本发明是一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，它包括以下各组分及重量百分比含量，环氧树脂4－20％、固化剂2－15％、硅微粉60－90％、阻燃剂0.01－3％、脱模剂、0.01－2％、偶联剂0.01－1％、催化剂、...
韩江龙成兴明张德伟单玉米李兰侠孙正军孙波张立忠
文献传递
一种环氧树脂组合物
一种环氧树脂组合物，它包括环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、复合无机填料、脱模剂、偶联剂与着色剂，其特征在于，所述的环氧树脂为通式为(I)与通式为(II)的环氧树脂的混合物。本发明环氧树脂组合物是一种绿色环氧树脂组合...
成兴明韩江龙李兰侠谢广超单玉来张立忠孙波李云芝
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ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究
一、承担单位简介江苏中电华威电子股份有限公司是国家“863”计划成果产业化基地,国家级重点高新技术企业,江苏省首批34家星火龙头企业,拥有国家级博士后工作站,江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心。现有总资产2.01亿元...
韩江龙
半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策
目录半导体封装趋势半导体封装对环氧模塑料的要求及分析汉高华威研发中心展望汉高华威产品系列汉高华威斫发重点及产品路线图
韩江龙陈田安杜新宇
文献传递
ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究
2005年
1课题研究情况概述江苏中电华威电子股份有限公司承担的国家863计划课题“ULSI电路封装用环氧封装料制备技术研究”，课题编号：2002AA321340，该课题属超大规模集成电路配套材料专项，于2002年12月经国科发财字【2002】431号文批准立项。一年多来，在国家科技部、ULSI配套材料专项办公室等领导部门的大力扶持与正确指导下，
韩江龙
关键词：ULSI封装环氧超大规模集成电路国家863计划
集成电路塑封料行业现状及发展趋势
近十几年来，环氧模塑料封装以其成本低廉、工艺简单和适宜于大规模生产等优点，在集成电路封装中已独占鳌头，在消费电路中基本上塑封一统天下，在工业投资类电路中塑封亦是一枝独秀。现在塑封约占世界集成电路封装市场的95％以上，随着...
韩江龙成兴明李兰侠
关键词：集成电路封装环氧模塑料
文献传递
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共2页<12>
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