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黄艺雄

作品数：114 被引量：1H指数：1
供职机构：厦门大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 108篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 18篇金属学及工艺
  • 4篇一般工业技术
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 60篇合金
  • 13篇形状记忆
  • 13篇形状记忆合金
  • 13篇记忆合金
  • 12篇金属
  • 12篇高温形状记忆...
  • 11篇封装
  • 11篇复合粉
  • 11篇冰水
  • 10篇铸态
  • 10篇铸态合金
  • 9篇熔炼
  • 9篇纳米
  • 9篇合金锭
  • 8篇时效
  • 8篇析出相
  • 7篇熔化
  • 7篇镍
  • 6篇电子封装
  • 6篇制氢

机构

  • 114篇厦门大学
  • 2篇包头稀土研究...
  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇桂林电子科技...
  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇西南交通大学
  • 1篇西南石油大学

作者

  • 114篇黄艺雄
  • 113篇王翠萍
  • 110篇刘兴军
  • 109篇张锦彬
  • 64篇施展
  • 63篇杨水源
  • 52篇马云庆
  • 24篇卢勇
  • 23篇韩佳甲
  • 8篇陈梁
  • 8篇王娟
  • 7篇刘洪新
  • 7篇柳玉恒
  • 6篇佟永帅
  • 6篇陈来柱
  • 5篇李月婵
  • 5篇郁炎
  • 4篇吴建林
  • 4篇张欣桥
  • 4篇李伟生

传媒

  • 4篇稀有金属材料...
  • 1篇厦门大学学报...
  • 1篇第六届中国国...

年份

  • 4篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 8篇2020
  • 9篇2019
  • 6篇2018
  • 9篇2017
  • 3篇2016
  • 5篇2015
  • 2篇2014
  • 6篇2013
  • 7篇2012
  • 7篇2011
  • 17篇2010
  • 9篇2009
  • 13篇2008
  • 1篇2007
共 114 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种无铅焊接材料及其制备方法
一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传...
刘兴军李元源王翠萍马云庆施展张锦彬黄艺雄
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一种不同粒径铜纳米粒子的制备方法
一种不同粒径铜纳米粒子的制备方法，涉及一种金属纳米粒子。提供一种工艺简单、经济、环保的不同粒径铜纳米粒子的制备方法。在容器中依次加入金属盐氯化铜或醋酸铜，溶剂，保护剂，络合剂，表面活性剂，搅拌得混合物，所述保护剂为聚乙烯...
王翠萍吴建林刘兴军陈远志张锦彬黄艺雄马云庆施展
文献传递
一种铁锰铝基单晶合金材料
本发明公开了一种铁锰铝基单晶合金材料，具有厘米级别的超大晶粒结构或单晶，由多晶结构的铸态合金经1000～1300℃热处理后获得，该铸态合金铸态合金包括如下重量百分比的组分：铁40～53％，锰30～43％，铝4～14％，镍...
杨水源陈信任池梦媛王翠萍刘兴军张锦彬黄艺雄
文献传递
一种超细球形银包铜粉的制备方法
本发明公开了一种超细球形银包铜粉的制备方法，通过特定的活化剂，在铜粉的表面形成一层致密的薄膜，且该薄膜可快速与溶液中的银离子形成络合物；同时在特定的还原剂的作用下，银离子被还原为成细小的纳米银吸附在铜粉表面，溶液中的银离...
杨水源张宇飞张锦彬黄艺雄王翠萍
一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏
一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏，涉及一种用于电子封装的材料。提供一种含有活性控制剂的无松香无铅免洗焊膏。其组成包括无铅合金焊粉与助焊膏，按质量百分比的含量为无铅合金焊粉85％～92％，助焊膏8％～15％。助焊膏的...
刘兴军王娟陈梁王翠萍马云庆张锦彬黄艺雄
文献传递
一种镍锰铜镓高温形状记忆合金及其制备方法
一种镍锰铜镓高温形状记忆合金及其制备方法，涉及一种合金。提供一种具有高马氏体相变温度，较好塑性的镍锰铜镓高温形状记忆合金及其制备方法。其组成及其按原子百分比的含量为镍50％～57％、锰17％～25％、铜1％～8％、镓17...
马云庆杨水源刘兴军王翠萍张锦彬黄艺雄
文献传递
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法
一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法，涉及一种焊膏。提供一种锡铋铜自包裹复合粉的焊膏及其制备方法。锡铋铜自包裹复合粉的焊膏的组分及其按质量百分比的含量为Sn-Bi-Cu自包裹复合粉88％～90％，余为膏状助焊剂。制备...
刘兴军陈梁王翠萍王娟刘洪新郁炎马云庆施展张锦彬黄艺雄
文献传递
一种具有低杨氏模量的Ti‑Mn‑Nb三元合金
一种具有低杨氏模量的Ti‑Mn‑Nb三元合金，涉及合金材料。提供具有较低杨氏模量，同时兼顾良好抗拉强度及延伸率且不含对人体有害元素的一种具有低杨氏模量的Ti‑Mn‑Nb三元合金。所述具有低杨氏模量的Ti‑Mn‑Nb三元合...
王翠萍张豪胤刘兴军韩佳甲杨水源施展卢勇张锦彬黄艺雄郭毅慧
电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法
电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉及其制备方法，涉及一种用于电子封装的复合粉。电子封装用锡铋铜银合金弥散型复合粉按质量百分比的组成为Sn为15％～20％，Bi为63％～73％，Cu为4％～15％，余量为Ag。将配制好的合...
刘兴军陈梁刘洪新王翠萍王建郁炎张锦彬黄艺雄施展
Cu<Sub>2</Sub>O超细纳米粒子与自组装纳米微球及其制备方法
Cu<Sub>2</Sub>O超细纳米粒子与自组装纳米微球及其制备方法，涉及一种纳米粒子的制备方法。通过调节反应体系中各物质的配比，使整个反应混合液体分成两相：一相含金属盐，另一相含还原剂。金属盐被缓释到含还原剂的一相中...
王翠萍吴建林刘兴军黄艺雄张锦彬马云庆施展
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