李润丰
- 作品数：9 被引量：9H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学更多>>
- 发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 基于随机路由的高性能片上路由器设计与仿真被引量：6
- 2013年
- 片上网络作为片上系统的互联机制,解决了多核芯片扩展性、时钟同步等方面的问题。高性能片上路由器作为片上网络的核心结构,已经成为一个重要的研究课题。提出了一种基于随机路由的高性能片上路由器的设计结构,实现了虚通道技术、随机路由算法、信元反馈机制。使用Verilog完成设计,通过Modelsim软件仿真后可以证明,该路由器能够正常运行,并满足功能和时序要求,同时,使用该片上路由器的片上网络的吞吐量和平均延迟性能较好。
- 岳峰李润丰陈田刘军陈鹏王伟
- 关键词：片上网络
- 基于垂直优先策略的异构3D NoC TSV容错路由算法的研究
- 3D NoC(Network on Chip)集3D芯片和片上网络互连方式的优点于一身，具有功耗低、延迟低、集成度高、可扩展性强等诸多优点。在其设计上，由于每一层中器件所占面积和功能的巨大差异，很难做到每一层上的网络节点...
- 李润丰
- 关键词：路由算法
- 设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置
- 本发明公开了一种设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置，发送端和接收端之间通过多条过硅通孔TSV相连接；发送端包括第一被测芯片、解码器、控制单元CU、锁存器D和双向开关DSW；接收端包括第二被测芯片和信号反弹模...
- 王伟方芳陈田刘军唐勇李润丰
- 文献传递
- 依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用
- 本发明公开了一种依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用，其特征是通道表的建立是对于每一层上所有上通道节点和下通道节点分别通过最短路径算法确立最短环形路径，在各通道节点的通道表中记录有处在最短环形路...
- 王伟李润丰方芳陈田周梦玲刘军
- 基于多播维序路由算法的NoC路由器及其路由算法
- 本发明公开了一种基于多播维序路由算法的NoC路由器及其路由算法。该路由器包含输入控制及路由仲裁器、交叉选择开关和输出缓冲及控制器；输入控制及路由仲裁器与交叉选择开关相连接，交叉选择开关与输出缓冲及控制器相连接；数据包进入...
- 王伟李润丰陈田刘军方芳吴玺
- 文献传递
- 设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置
- 本发明公开了一种设有信号反弹模块的3D-SIC过硅通孔的测试装置，发送端和接收端之间通过多条过硅通孔TSV相连接；发送端包括第一被测芯片、解码器、控制单元CU、锁存器D和双向开关DSW；接收端包括第二被测芯片和信号反弹模...
- 王伟方芳陈田刘军唐勇李润丰
- 文献传递
- 基于纵向优先多播路由算法的片上网络路由器设计被引量：1
- 2015年
- 设计了一种支持多播通信技术的简单片上路由器,采用"纵向优先"的多播路由算法和虫孔交换技术,实现同时向指定区域内多个节点发送数据的功能。通过仿真验证了算法有效可用,在节约网络资源、提高系统工作效率方面,具有实用性。
- 史媛芳李润丰
- 关键词：片上网络多播通信
- 基于TSV的3D堆叠集成电路测试被引量：2
- 2014年
- 过硅通孔技术,提供了高密度、低延时和低功耗的垂直互连,芯片在三维方向堆叠的密度大、互连线短,从而使三维堆叠芯片成为可能。文章介绍了基于TSVs的三维堆叠芯片新的测试流程、TSVs绑定前测试的挑战和TSVs绑定后的可靠性与测试挑战,包括KGD与KGD晶圆级测试和老化、DFT技术、绑定前可测性、测试经济性、TSVs绑定后的可靠性和测试问题,以及三维集成独有的问题,并介绍了这一领域的早期研究成果。
- 韩博宇王伟刘坤刘坤陈田李润丰
- 关键词：三维集成电路可测性设计
- 依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用
- 本发明公开了一种依据3D NoC中每一层TSV连接状况建立通道表的方法及其应用，其特征是通道表的建立是对于每一层上所有上通道节点和下通道节点分别通过最短路径算法确立最短环形路径，在各通道节点的通道表中记录有处在最短环形路...
- 方芳李润丰王伟陈田周梦玲刘军
- 文献传递
