您的位置: 专家智库 > >

周珺成

作品数:13 被引量:19H指数:3
供职机构:电子科技大学更多>>
发文基金:广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 6篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇文化科学
  • 1篇理学

主题

  • 8篇电路
  • 8篇印制电路
  • 5篇电路板
  • 5篇有限元
  • 4篇印制电路板
  • 4篇厚度
  • 3篇电镀
  • 3篇镀铜
  • 3篇有限元分析
  • 3篇铜粉
  • 3篇热分析
  • 3篇挠性
  • 3篇基板
  • 3篇超细铜粉
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化铝
  • 2篇电镀过程
  • 2篇电镀铜
  • 2篇乙烯
  • 2篇热压

机构

  • 13篇电子科技大学

作者

  • 13篇周珺成
  • 12篇何为
  • 9篇王守绪
  • 9篇周国云
  • 5篇陈苑明
  • 3篇唐耀
  • 2篇肖强
  • 2篇张怀武
  • 2篇周峰
  • 2篇陶志华
  • 1篇毛英捷
  • 1篇陆彦辉
  • 1篇李洋
  • 1篇唐耀

传媒

  • 3篇印制电路信息
  • 1篇材料导报(纳...
  • 1篇2012春季...
  • 1篇四川省电子学...

年份

  • 3篇2013
  • 10篇2012
13 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于有限元方法的PCB基板热性能研究及超细铜粉的制备
随着电子产品向着体积小型化、信号高频化、用途多功能化的趋势发展,作为电子行业二级封装的印制电路产业也面临高密度、高可靠性、传输信号高数字化等诸多挑战,研究人员开始探索新的技术手段和工艺创新以迎接这些挑战。其中开发具有良好...
周珺成
关键词:印制电路热性能导电浆料超细铜粉
一种印制电路板通孔电镀铜方法
一种印制电路板通孔电镀铜方法,属于印制电路板制造领域。本发明采用需要通孔电镀铜的印制电路板镀件作为隔离板将电镀槽体隔成高低液面两个电镀槽,通过高低位电镀液槽之间的压力差来使得镀液在印制电路板通孔中保持流动和更新,可消除印...
周国云何为王守绪周珺成陶志华张怀武肖强
文献传递
PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展被引量:7
2012年
盲孔孔径的减小对孔金属化工艺提出了新的挑战,盲孔孔金属化采用填铜结构可以有效提高印制电路的稳定性。文章介绍了盲孔电镀工艺中常用的四种添加剂,并对国内外填铜添加剂的研究进展进行了概述。
周珺成何为周国云王守绪
关键词:盲孔添加剂电镀
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法,属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物,采用液相混合反应与热压成型工艺制成,制备过程简单,操作简便,复合材料热形变小,...
何为陈苑明王守绪周国云唐耀周峰周珺成
文献传递
一种室温下制备超细铜粉的方法
一种室温下制备超细铜粉的方法,属于材料技术领域。本发明采用乙酸铜和抗坏血酸为主反应物,采用乙二醇为反应介质,以聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,在室温条件下将乙酸铜的乙二醇铜盐溶液与溶有抗坏血酸和聚乙烯吡咯烷酮的还原性保护溶液按照...
何为周珺成周国云唐耀王守绪
文献传递
室温下抗坏血酸还原法制备纳米铜粉研究被引量:6
2013年
以L-抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,乙酸铜的二乙醇溶液为前驱体,在室温下反应得到大量粒径在160nm左右单分散性的纳米铜颗粒。详细探讨了聚乙烯吡咯烷酮的配比、乙酸铜溶液滴加速率和反应时间对产物的影响。采用扫描电镜、透射电镜、能谱分析仪和X射线衍射仪对纳米铜粉进行表征与分析,该纳米铜颗粒以近似球状的不规则形貌为主,晶型为面心立方(fcc)晶体结构,纯度较高,能够稳定分散在有机溶液中,适合制备导电铜浆,具有广阔的应用前景。
胡永栓唐耀周珺成何为
关键词:纳米铜粉L-抗坏血酸聚乙烯吡咯烷酮环境友好
有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响
印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结...
周珺成何为陈苑明周国云王守绪陈苑明
关键词:印制电路板热分析有限元
文献传递网络资源链接
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法
一种印制电路复合基板材料和绝缘基板及其制备方法,属于印制电路板技术领域。本发明提供的印制电路复合基板材料和基板以聚芳醚腈与氮化铝为基本反应物,采用液相混合反应与热压成型工艺制成,制备过程简单,操作简便,复合材料热形变小,...
何为陈苑明王守绪周国云唐耀周峰周珺成
一种印制电路板通孔镀铜装置
一种印制电路板通孔镀铜装置,属于印制电路板制造领域。包括电源、槽体、阳极磷铜板、隔离板、抽水泵;需要通孔镀铜的印制电路板夹持于隔离板上,二者相互配合将槽体隔离成两个电镀子槽;抽水泵将一个电镀子槽的镀铜液抽至另一个电镀子槽...
周国云何为王守绪周珺成陶志华张怀武肖强
文献传递
有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响
印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结...
周珺成何为陈苑明周国云王守绪
关键词:印刷电路板热分析有限元模型温度场
共2页<12>
聚类工具0