林晓辉
- 作品数：16 被引量：43H指数：4
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划江苏省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 一种硅湿法刻蚀工艺
- 本发明公开了一种硅湿法刻蚀工艺。其步骤为：①在洁净的硅片上溅射Cr掩膜，Cr掩膜厚度为50nm～600nm；②在Cr掩膜上，利用光刻工艺制备图形；③在(NH<Sub>4</Sub>)<Sub>2</Sub>Ce(NO<S...
- 史铁林聂磊廖广兰林晓辉
- 文献传递
- 基于UV光照的圆片直接键合技术被引量：2
- 2008年
- 研究了UV辅助活化与湿化学清洗活化相结合的圆片直接键合技术,并利用红外测试系统、单轴拉伸测试仪和场发射扫描电子显微镜,结合恒温恒湿实验、高低温循环实验对键合质量进行了测试.结果表明,采用该技术可以实现较好的圆片直接键合,提高键合强度,控制合适的UV光照时间可以获得更高的强度,对键合硅片进行恒温恒湿和高低温交变循环处理后,硅片仍能保持较高的键合强度.因此,该工艺对于改进圆片直接键合技术是行之有效的,具有很大的应用潜力.
- 马沧海廖广兰史铁林汤自荣刘世元聂磊林晓辉
- 关键词：紫外光照射键合质量可靠性
- 晶圆低温键合技术及应用研究
- 作为半导体制造领域的一项新兴的使能技术，晶圆直接键合已经在越来越多的领域发挥了重要的作用。晶圆键合可以使得经过抛光的半导体晶圆在不使用粘结剂的情况下结合在一起。这种技术可以用于微电子、微机械、光电子等诸多领域。因此，深入...
- 林晓辉
- 关键词：半导体制造低温键合粘结剂
- 硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究
- 本文探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化,完成硅圆片低温直接键合的流程.通过对不同活化流程细节的分析,以及实际的实验结果,对不同的工艺流程的键合效果进行比较.提出采用浓HNO3进行表面活化的方法相对于采用H2SO4以及H...
- 林晓辉廖广兰史铁林聂磊
- 关键词：表面活化HF活化工艺
- 文献传递
- 一种硅湿法刻蚀工艺
- 本发明公开了一种硅湿法刻蚀工艺。其步骤为：①在洁净的硅片上溅射Cr膜，Cr膜厚度为50nm～600nm；②在Cr掩膜上，利用光刻工艺制备图形；③在(NH<Sub>4</Sub>)<Sub> 2</Sub>Ce(NO<Su...
- 史铁林聂磊廖广兰林晓辉
- 文献传递
- 一种短波长光辅助硅片直接键合方法
- 本发明属于晶圆键合技术，为一种短波长光辅助硅片直接键合方法，其步骤包括：①清洗；②氧化性氨溶液活化；③将硅片用短波长光继续辅助活化，活化后取出；短波长光的波长范围为100～400nm，短波长光照射光强为5～30mW/cm...
- 史铁林廖广兰马沧海汤自荣聂磊林晓辉
- 文献传递
- 基于GPRS的嵌入式智能家居终端的设计与实现被引量：21
- 2007年
- 利用GPRS技术,结合嵌入式系统的ARM-Linux平台,设计实现了一种智能家居控制器。通过使用手机短信和互联网等方式解决了用户在异地对家庭智能系统的远程查询,控制等问题。同时采用RS485拓扑总线结构解决了家庭设备布线及控制问题。硬件上介绍了系统构成及接口的转换和扩展;软件上则详细阐述了GPRS的无线通讯在ARM-Linux下的实现和RS485总线协议设计的具体流程。为家庭智能系统实施无线远程控制提供了一种实际的可行方案。
- 王艺刘方林晓辉
- 关键词：智能家居控制器GPRSARM-LINUXRS485总线
- 硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究被引量：6
- 2006年
- 探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化,完成硅圆片低温直接键合的流程.通过对不同活化流程细节的分析,以及实际的实验结果,对不同的工艺流程的键合效果进行比较.提出采用浓HNO3进行表面活化的方法相对于采用H2SO4以及HF效果要好.其在Si片表面生成的多孔结构氧化层有利于键合.此外,混合了微量HF的活化液由于HF活性较大,配量不易控制,在实际实验室环境中并不实用.文中还给出了实际键合样片的红外图像以及拉伸曲线.
- 林晓辉廖广兰史铁林聂磊
- 关键词：表面活化HF
- 晶片键合质量的红外检测系统设计被引量：3
- 2006年
- 基于晶片的红外透射原理,设计并搭建了晶片直接键合质量红外检测装置,并利用图像处理技术开发了相应的软件模块,可以快速获取键合界面的特性参数,如空洞分布、大小及键合率等,从而实现晶片直接键合质量的快速评估。同时,将该红外检测装置与硅片键合装置结合一体,可以实时监测硅片直接键合工艺。通过分析不同工艺条件下所获得的键合片质量,包括键合率、缺陷分布以及键合强度等参数的比较,可以有助于理解晶片键合的机理,实现键合工艺的优化。
- 周平廖广兰史铁林汤自荣聂磊林晓辉
- 关键词：键合质量红外检测图像法晶片键合
- 硅/玻璃紫外固化中间层键合被引量：4
- 2008年
- 利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术,研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃/硅室温键合工艺.通过选择一定波段的紫外固化胶,旋涂紫外胶后使用365nm光刻机作为紫外光源控制紫外固化,从而实现了硅/玻璃的中间层键合.分析测试结果表明,紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅/玻璃键合,中间层厚5～6μm,键合强度达到26MPa.该工艺只需室温条件,简单高效,成本低廉,无需额外的压力或电场,对于硅/玻璃低温键合封装具有潜在的应用价值.
- 程文进汤自荣廖广兰史铁林林晓辉彭平
- 关键词：中间层紫外固化
