王艳蕊
- 作品数:10 被引量:33H指数:4
- 供职机构:河南科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金:国家高技术研究发展计划河南省杰出人才创新基金河南省自然科学基金更多>>
- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 热处理工艺对Cu—Ag—Cr合金性能的影响被引量:2
- 2005年
- 研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响。结果表明:合金显微硬度随固溶温度升高而降低,导电率反而升高。合金经980℃×20min固溶后,在480℃时效1h可获得较高的导电率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30min时,可获得良好的综合性能。
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- 关键词:CU-AG-CR合金冷变形时效导电率显微硬度
- 稀土Y掺杂对Cu-Cr-Zr合金时效性能的影响被引量:11
- 2005年
- 研究了时效参数和变形量对CuCrZrY合金时效性能的影响。结果表明Cu0.41Cr0.10Zr合金在950℃×1h固溶后,在520℃时效2h能获得较高的显微硬度和导电率;固溶后合金经60%变形后在520℃时效30min时,硬度可达147.9HV,导电率可达83.97%IACS,比固溶后直接时效分别高出约41HV和14%IACS。而加入稀土元素Y后,使CuCrZr合金的显微硬度提高了约9HV,而导电率降低了约3%IACS。
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- 关键词:时效稀土导电率显微硬度
- Cu-Ag-Cr合金时效析出行为研究被引量:1
- 2005年
- 研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响。结果表明:合金经980℃×20 min固溶后,在480℃时效1 h可获得较高的导电率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30 min时,峰值硬度可达165.13 HV,导电率可达83%IACS,而固溶后直接时效分别仅为153.46 HV和77.63%IACS。与Cu-0.1Ag-0.46Cr合金相比其显微硬度有较大提高而导电率降低很少。
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- 关键词:冷变形时效导电率显微硬度
- 热处理工艺对Cu-Ag-Cr合金性能的影响
- 研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响.结果表明:合金显微硬度随固溶温度升高而降低,导电率反而升高.合金经980℃×20min固溶后,在480℃时效1h可获得较高的导电率和硬度...
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- 关键词:冷变形时效处理导电率显微硬度
- 文献传递
- Cu-Ag-Cr合金时效特性的研究被引量:7
- 2005年
- 研究了时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.46Cr合金性能的影响。结果表明:合金经940℃×20min固溶后,在520℃时效1h可获得较高的电导率和硬度。时效前对合金加以冷变形可以显著提高其显微硬度,合金经60%变形后在480℃时效30min时,峰值硬度可达146.71HV,电导率可达52.9MS/m,而固溶后直接时效分别仅为123.59HV和46MS/m。而合金固溶后淬入650℃碱浴中保温20s可使合金的显微硬度和电导率均有所提高。
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- 关键词:CU-AG-CR合金冷变形时效电导率显微硬度
- 热处理和冷变形工艺对Cu-Ag-Zr-Ce合金性能的影响
- 2006年
- 研究了不同时效参数和变形量对Cu-Ag-Zr-Ce合金性能的影响。结果表明:合金在940℃×20min固溶后,在480℃时效1h能获得较高的显微硬度和导电率;时效前冷变形能大大加快第二相的析出,使其性能得到显著提高。固溶后合金经60%变形后在480℃时效30min时,可以获得良好的综合性能。同时与Cu-Ag-Zr合金相比,其抗软化温度也提高了约70℃。
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- 关键词:时效冷变形导电率显微硬度软化温度
- 接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨
- 对真空熔炼制得的微合金化 Cu-0.1Ag-0.6Cr 合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用 TEM、 SEM 对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提...
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- 文献传递
- 热处理工艺对Cu-Ag-Cr合金性能的影响
- 研究了不同固溶温度、时效参数和变形量对Cu-0.1Ag-0.61Cr合金性能的影响。结果表明:合金显微硬度随固溶温度升高而降低,导电率反而升高。合金经980℃×20min固溶后,在480℃时效1h可获得较高的导电率和硬度...
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- 关键词:CU-AG-CR合金冷变形时效导电率显微硬度
- 文献传递
- 微量稀土钇对Cu-Cr-Zr合金时效性能的影响被引量:6
- 2006年
- 研究了微量稀土钇对Cu-Cr-Zr合金时效后导电率和显微硬度的影响。结果表明:Cu-0.41Cr-0.10Zr合金在950℃固溶1 h后,在480℃时效2h能获得较高的显微硬度和导电率;时效前冷变形可加快第二相的析出,使其性能得到显著提高。固溶后经60%变形后于480℃时效1 h其显微硬度和导电率分别高达154.3HV和81.5%IACS,而固溶后直接时效时仅为110.2HV和65.2%IACS。微量稀土元素Y的加入,使Cu-0.39Cr-0.11Zr-0.041Y合金的显微硬度较Cu-0.41Cr-0.10Zr合金高9HV,而导电率略有降低。
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- 关键词:稀土CU-CR-ZR合金时效显微硬度
- 接触线用微合金化Cu-Ag-Cr合金时效析出行为和电磨损机理探讨被引量:6
- 2007年
- 对真空熔炼制得的微合金化Cu-0.1Ag-0.6Cr合金进行固溶、时效处理后的显微硬度和导电率进行了测试,并利用TEM、SEM对合金析出相和电滑动磨损表面形貌进行了观察和分析。结果表明形变和时效综合作用能显著提高合金的综合性能:该合金经980℃×20 min固溶处理、60%变形后,在480℃时效30 min可获得良好综合性能,其显微硬度和电导率分别可达165 HV和83%IACS;而圃溶后直接时效仪为154 HV和78%IACS。在载流条件下,合金的磨损量随加载电流的增加而增大;磨损过程中,粘着磨损、磨粒磨损和电烧蚀磨损等形式交互作用,促进了磨损过程的进行。
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