贾燕
- 作品数：26 被引量：12H指数：3
- 供职机构：江南计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 焊点质量与可靠性评价方法
- 本文主要介绍了焊点质量评价的非破坏性和破坏性两种形式的主要检测方法,并对温度应力和机械应力条件下的焊点可靠性试验与评估方法进行了总结,以便为广大业内同行在进行焊点的质量与可靠性评价方法选择时提供帮助.
- 贾燕刘国平
- 关键词：电子装备焊点质量
- 文献传递
- 印制板焊接试验方法与测试评价
- 2011年
- 焊接试验方法是考察印制板质量和可靠性的重要方法之一,本文通过对3种具体试验方法的标准介绍和比较,结合实际试验案例进行原因分析,为PCB检验人员正确掌握以上试验方法提供技术指导。
- 贾燕陈文录李小明
- 关键词：热应力粘合强度
- 染色试验在焊点失效分析中的作用
- 本文通过示例介绍了染色试验的过程，并以图片形式讲解了各种缺陷的特征，从中可以看出染色试验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。
- 贾燕卜宏坤
- 关键词：印刷电路板染色试验
- 文献传递
- 扫描电镜对印制板生产工艺的分析与应用
- 本文综述了扫描电镜在印制板行业中的应用前景,介绍了扫描电镜在高精度和高密度PCR板中的层压工艺、基板材料、表面涂覆及其它一些方面的应用.
- 贾燕秦庚
- 关键词：印制板行业扫描电镜层压工艺基板材料
- 文献传递
- 印制电路板的可焊性测试与评价被引量：5
- 2010年
- 可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。
- 董丽玲贾燕
- 关键词：可焊性润湿焊盘镀覆孔
- 带状线谐振法介电性能测试方法
- 一种带状线谐振法介电性能测试方法，包括：制造叠层测试样品；将叠层测试样品夹在测试夹具中；利用加压装置对测试夹具均匀施压，以去除叠层测试样品中的残留空气；将第耦合装置和第二耦合装置固定在第位移台和第二位移台上，分别通过同轴...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国于春涛
- 文献传递
- 介质材料介电性能测试方法
- 一种介质材料介电性能测试方法，包括：将上部同轴传输线和下部同轴传输线连接至矢量网络分析仪；使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔体相对对齐接触；在圆柱形谐振腔体中激发TE0np谐振模式，使得上圆柱形谐振腔体和下圆柱形谐振腔...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国李建荣
- 文献传递
- 带状线法介电性能测试系统
- 本发明提供了一种带状线法介电性能测试系统，包括：叠层测试样品、用于夹持叠层测试样品的测试夹具、用于对测试夹具进行加压以去除叠层测试样品中的残留空气的加压装置、用于与测试夹具的第一端耦合的第一耦合装置、用于与测试夹具的第二...
- 贾燕张永华邬宁彪陈文录李小明石小传刘立国唐亚彬
- 文献传递
- 基于单芯片技术和垂直腔面发射激光器的光纤与光电器件被动无源对准光互连
- 2010年
- 在平行光互接应用的光收发器中,光纤对准占据了光电封装成本的一大部分。文章研究的光发送器和接收器由工作波长950nm的垂直腔面发射激光器(VCSELs)和谐振腔增强型(RCE)光检测器组成,并键合到单个双极型互补金属氧化物半导体(BiCMOS)芯片上。考虑到性能与生产成本,对不同的组装结构进行了研究。最终选择了利用倒装技术将光芯片键合到集成电路(IC)的方法。为实现光纤的被动无源对准,提出了在一片倒装焊了光芯片的IC上方叠放的硅片上蚀刻孔的设想。目前这样一种测试装置已由法国LETI开发出来,并通过它证明了采用这种方法能够获得高精度(μm)的光纤对准。
- 贾燕孙锁良
- 关键词：倒装焊
- 高频印制基材介电参数分裂圆柱体谐振腔法研究
- 本文在对分裂圆柱体谐振腔理论研究的基础上,设计和制作了测试系统重要组成部分—腔体和耦合装置,并组建了分裂圆柱体谐振腔的测试系统.通过用该测试系统对样品进行测试,分析了其测试精度和误差来源,并提出了下一步的工作计划.
- 贾燕陈文录张永华
- 关键词：印刷电路板介电常数
- 文献传递
