郭中正
- 作品数：42 被引量：139H指数：7
- 供职机构：昆明理工大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：云南省自然科学基金国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 钛酸锶基多功能压敏陶瓷性能及微观结构研究
- 钛酸锶系电容—压敏双功能陶瓷是一种重要压敏材料，有压敏电压低、非线性系数高、介电常数高、介电损耗低等优点，是集高频噪声、猝发脉冲、浪涌吸收和自复位功能于一体的复合功能陶瓷。SrTiO3压敏电阻广泛用于低压领域作为过压保护...
- 郭中正
- 关键词：钛酸锶晶界能谱压敏材料
- 文献传递
- Pb-Mg-Al合金的热变形行为与加工图被引量：8
- 2013年
- 采用Gleeble-1500热模拟试验机研究Pb-Mg-Al合金在变形温度453～613 K、应变速率0.01～1 s-1条件下的热压缩流变行为,计算应力指数和变形激活能,采用Zener-Hollomon参数法构建合金的高温变形的本构关系,基于Murty准则,建立Pb-Mg-Al合金的加工图。结果表明:Pb-Mg-Al合金为正应变速率敏感材料;该合金的热压缩变形流变应力行为可用双曲正弦函数本构方程和Zener-Hollomon参数来描述,其平均变形激活能为149.524 4kJ/mol;从加工图分析并结合激活能,确定Pb-Mg-Al合金的最优变形温度和应变速率分别为533 K和0.1 s-1。
- 段永华孙勇何建洪方东升郭中正
- 关键词：本构关系变形激活能加工图
- 磁控溅射沉积Cu-Nb薄膜的特征及热退火的影响被引量：5
- 2011年
- 用磁控共溅射法制备含铌1.16%～27.04%(原子分数)的Cu-Nb合金薄膜,运用EDX,XRD,SEM,TEM,显微硬度仪和电阻仪对沉积态和热退火态薄膜的成分、结构和性能进行了研究。结果表明,Nb添加显著影响Cu-Nb合金薄膜微结构,使Cu-Nb薄膜晶粒细化,含铌1.82%～15.75%的Cu-Nb膜呈纳米晶结构,存在Nb在Cu中的fcc Cu(Nb)非平衡亚稳过饱和固溶体,固溶度随薄膜Nb浓度增加而上升,最大值为8.33%Nb。随Nb含量增加,薄膜中微晶体尺寸减小,Cu-27.04%Nb膜微结构演变至非晶态。与纯Cu膜对比表明,Nb添加显著提高沉积态Cu-Nb薄膜显微硬度和电阻率,总体上二者随膜Nb含量上升而增高。Nb含量高于4.05%时显微硬度增幅趋缓,非晶Cu-Nb膜硬度低于晶态膜,电阻率则随铌含量上升而持续增加。经200,400及650℃退火1h后,Cu-Nb膜显微硬度降低、电阻率下降,降幅与退火温度呈正相关。XRD和SEM显示,650℃退火后晶态Cu-Nb膜基体相发生晶粒长大,并出现亚微米级富Cu第二相,非晶Cu-27.04%Nb膜则观察到晶化转变和随后的晶粒生长。Nb添加引起晶粒细化效应以及退火中基体相晶粒度增大是Cu-Nb薄膜微观结构和性能形成及演变的主要原因。
- 郭中正孙勇段永华周铖彭明军
- 关键词：纳米晶结构热退火显微硬度
- 纳米掺杂剂掺杂改性制造SrTiO<Sub>3 </Sub>压敏陶瓷材料、电阻的方法及其制造的电阻
- 本发明涉及一种纳米掺杂剂掺杂改性制造SrTiO<Sub>3</Sub>压敏陶瓷材料、电阻的方法及其制造的电阻，属于电器元件及其材料制造技术领域。先将SrCO<Sub>3</Sub>和TiO<Sub>2</Sub>按一定比...
- 甘国友严继康杜景红王静郭中正孙加林陈敬超
- 文献传递
- 磁控溅射沉积W-Ti薄膜的结构与性能
- 2016年
- 采用复合靶磁控共溅射方法在p型(100)单晶硅衬底上制备了不同Ti含量的W-Ti薄膜,并与纯W和纯Ti薄膜作对比。采用XRD、SEM、AFM、显微硬度计和四探针电阻仪对薄膜的结构、成分及性能进行分析表征。结果表明,W-Ti薄膜呈细晶粒多晶结构,Ti含量较低时,W-Ti薄膜呈体心立方相结构,存在W基W(Ti)固溶体。Ti含量较高时,还出现hcp富Ti相。W-Ti薄膜的显微硬度随Ti含量的增加先增后减,而电阻率则随Ti含量的增加而增大。W-Ti薄膜显微硬度均高于纯Ti薄膜,电阻率则高于纯W而低于纯Ti薄膜。
- 孙国琪孙勇郭中正段永华
- 关键词：磁控共溅射显微硬度电阻率
- 电子陶瓷材料的现状与展望被引量：7
- 2004年
- 概括了电子陶瓷材料的发展与现状 ,详细介绍了主要电子陶瓷的研究热点和发展前景 ,对近几年出现的新型电子陶瓷及其器件作了讨论 .根据目前信息技术的发展状况及其应用需求 ,开发高性能多功能电子陶瓷及器件具有广阔的市场前景和经济效益 .从具体材料发展到材料体系的研究以及单一性能向多功能复合器件的转换是目前电子陶瓷十分活跃的研究领域 .
- 甘国友严继康张小文白桂丽郭中正
- 关键词：电子陶瓷电学性能
- 钎焊蜂窝铝板侧压变形模式分析研究被引量：9
- 2010年
- 研究了钎焊蜂窝铝板侧压试验以及侧压变形模式,结果表明,钎焊蜂窝铝板的纵向侧压强度高于横向侧压强度;钎焊铝蜂窝板纵向和横向侧压变形均经历弹性变形、塑性变形和整体失稳3个阶段;在塑性变形阶段,纵向侧压时与双层壁板相焊合的面板区域轴向内凹,发生蜂格内酒窝型屈曲,横向侧压时与单层壁板相焊合的面板区域轴向外凸,发生蜂窝芯子剪切皱折失稳,纵、横向变形模式与内部蜂窝芯排列方式相关。
- 彭明军孙勇段永华郭中正王塞北
- 关键词：钎焊蜂窝
- 溅射沉积Cu-MO薄膜的特征及热处理的影响
- 用磁控溅射法制备含钼2.19-35.15％(原子分数)的Cu-Mo 合金薄膜，运用EDX、XRD、TEM、SEM、显微硬度仪和电阻计对沉积态和热处理态薄膜的成份、结构和性能进行了研究。结果表明，Mo 添加显著影响Cu-M...
- 郭中正孙勇周铖沈黎殷国祥
- 关键词：纳米晶结构显微硬度
- 射频磁控溅射沉积Al/Al_2O_3纳米多层膜的结构及性能被引量：9
- 2013年
- 运用射频磁控溅射技术在Si（100）基片及40Cr钢基体上制备了调制周期λ=60 nm,调制比η=0.25~3的Al/A12O3纳米多层膜。通过X射线衍射、X射线光电子能谱、扫描电镜、原子力显微镜、维氏显微硬度仪及MFT-4000多功能材料表面性能测试仪对多层膜的结构、硬度、膜基结合强度及摩擦性能进行了研究。结果表明：Al/A12O3多层膜中Al层呈现（111）择优取向,A12O3层以非晶形式存在,多层膜呈现良好的调制结构。薄膜与衬底之间的结合强度较高,均在40 N左右,摩擦系数均低于衬底的摩擦系数,表明Al/A12O3多层膜具有一定的减摩作用。η=0.25的Al/A12O3多层膜具有最高的硬度值（16.1GPa）,摩擦系数最低（0.21）,耐磨性能最好。
- 朱雪婷孙勇郭中正段永华吴大平
- 关键词：射频磁控溅射AL
- 磁控共溅射沉积Al-Al_2O_3复合膜的结构与性能被引量：1
- 2016年
- 用直流(DC)和射频(RF)磁控共溅射法在硅衬底上制备Al-Al_2O_3复合膜,用射频磁控溅射Al_2O_3膜作对比。通过XPS、XRD、HRTEM、FESEM和SPM研究了Al-Al_2O_3复合膜和纯Al_2O_3膜的微观结构和表面形貌,用纳米压痕仪和材料表面性能测试仪测试了样品的显微硬度和抗摩擦磨损性能。结果表明,当射频功率PRF恒定时,Al-Al_2O_3复合膜中Al相的含量和晶粒尺寸与直流功率PDC呈正比关系,Al的加入使Al-Al_2O_3复合膜中非晶态的Al_2O_3颗粒细化,相比纯Al_2O_3膜,表面粗糙度明显降低,并对复合膜力学性能产生影响。Al-Al_2O_3复合膜的硬度高于纯Al_2O_3膜,并具有更加优异的抗摩擦磨损性。直流功率PDC=50 W时,Al-Al_2O_3复合膜综合性能最佳,硬度达到14.4 GPa,摩擦因数低至0.15。
- 王凯亮孙勇郭中正段永华孙国琪
- 关键词：磁控共溅射表面形貌显微硬度
