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陈晶益

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇芯片
  • 6篇倒装芯片
  • 6篇塑料
  • 6篇模塑
  • 6篇模塑料
  • 6篇基板
  • 6篇焊球
  • 6篇封装
  • 4篇凸点
  • 4篇芯片凸点
  • 3篇芯片尺寸
  • 3篇芯片尺寸封装
  • 3篇封装结构
  • 3篇尺寸封装
  • 1篇倒装
  • 1篇导电
  • 1篇导电材料
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级

机构

  • 7篇清华大学

作者

  • 7篇蔡坚
  • 7篇陈晶益
  • 7篇王水弟
  • 7篇浦园园
  • 7篇王谦

年份

  • 2篇2012
  • 5篇2011
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法
本发明提供了用于一种倒装芯片凸点结构的圆片级制造方法，它包括：在圆片的金属焊盘上制造出钉头凸点，之后将钉头凸点与模具开孔相对准，再将导电材料填充在模具开孔中，然后进行脱模，经过加热回流或者固化形成第二凸点。所述第二凸点与...
蔡坚王水弟王谦浦园园陈晶益
文献传递
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的B...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用的B...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
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一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本发明主要采用Cu板(箔)代替传统通用的...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
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一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构
一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本实用新型主要采用Cu板(箔)及其蚀刻代替传统通用...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
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一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构
一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构，属于半导体封装领域，其特征在于，包括倒装芯片(1)、倒装芯片凸点(2)、模塑料(3)和底部填充料(4)，还包括Cu焊盘(5)和焊球(6)。本实用新型主要采用Cu板(箔)代替传统通...
蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟
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