张听
- 作品数:5 被引量:25H指数:3
- 供职机构:北京航空航天大学更多>>
- 发文基金:中国航空科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:一般工业技术金属学及工艺化学工程航空宇航科学技术更多>>
- 用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨被引量:3
- 2007年
- 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100~1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度。连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%。连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5μm之间。连接机理是无定形Si_xO_yC_z陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词:有机硅树脂SIC陶瓷石墨
- 用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂被引量:1
- 2006年
- 有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一。本文总结用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂型号及使用效果,报导有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷的工作,并且讨论连接工艺的要素。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词:有机硅树脂结构陶瓷
- 采用SiC/Si_3N_4陶瓷先驱体连接反应烧结SiC被引量:18
- 2005年
- 采用SiC/Si3N4陶瓷先驱体聚硅氮烷连接反应烧结碳化硅陶瓷,研究了连接温度、连接压力、浸渍/裂解增强处理对连接强度的影响。结果表明:在1100℃~1400℃温度范围内,连接强度先升高后降低;连接过程中施加适当的轴向压力可提高连接层致密度;浸渍/裂解增强处理可大幅度提高接头强度。当连接温度为1300℃,连接压力为15kPa,经3次增强处理的连接件抗弯强度达最大值169.1MPa。这种连接件的断口表面粘有大量SiC母材。由XRD研究表明,随着温度的逐步升高,聚硅氮烷的裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。微观结构及成分分析显示:连接层为厚度2μm^3μm的SiCN无定形陶瓷,其结构较为均匀致密;连接层与基体间界面接合良好。
- 刘洪丽李树杰张听陈志军
- 关键词:聚硅氮烷
- 一种用于金属带材的多级弛豫调控热处理设备及热处理工艺
- 本发明涉及金属薄带状材料的热处理技术领域,尤其涉及Fe基、Co基非晶合金带材的一种多级弛豫调控热处理设备及热处理工艺;包括依次设置的放料装置、多级弛豫调控装置、急冷装置、温控装置和收卷装置;所述多级弛豫调控装置包括n+1...
- 张涛张文峰张听孙诚
- 用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷被引量:4
- 2007年
- 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RB-SiC)陶瓷。连接件在1100~1300℃的99.99%N2气流中进行热处理。用三点弯曲强度实验测定连接件的强度,用场发射扫描电镜、X射线衍射和热重测试分析显微结构和化学反应。在连接温度为1200℃时,连接件的三点弯曲强度达到最大值197MPa。连接层是由有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形SixOyCz陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2~5μm之间。连接机理是通过无定形SixOyCz陶瓷的无机粘接作用在RBSiC陶瓷基体和连接层之间形成连续的化学键。
- 原效坤李树杰张听
- 关键词:有机硅树脂SIC陶瓷