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李宏举
作品数:
15
被引量:3
H指数:1
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家重点基础研究发展计划
国家自然科学基金
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相关领域:
机械工程
自动化与计算机技术
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合作作者
陈建魁
华中科技大学机械科学与工程学院...
尹周平
华中科技大学
陈伟
华中科技大学
谢俊
华中科技大学
史明辉
华中科技大学
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机构
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13篇
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机械工程
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自动化与计算...
主题
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多自由度
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调平
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调平机构
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偏差值
机构
15篇
华中科技大学
作者
15篇
李宏举
13篇
陈建魁
12篇
尹周平
6篇
谢俊
6篇
陈伟
4篇
蔡伟林
4篇
吴沛然
4篇
张步阳
4篇
钟强龙
4篇
史明辉
2篇
张前
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于明浩
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王冠
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马亮
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付宇
2篇
杨航
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周春雷
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温雯
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王峥荣
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杜梅
传媒
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制造业自动化
年份
1篇
2016
5篇
2015
3篇
2014
5篇
2013
1篇
2011
共
15
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被引量排序
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螺旋爬升器
本实用新型公开了一种螺旋爬升器,包括爬升机构(1)、缓降机构(2)、电机(3)、保险装置(4)、导向轮(5)和箱体安装板(6),所述爬升机构(1)在电机(3)的驱动下进行上下的爬绳动作;所述缓降机构(2)作为备用缓降装置...
吴昌林
李宏举
黄鑫
杨巍
杜梅
江航
文献传递
一种用于多自由度机械臂的制动装置及控制方法
本发明公开了一种用于多自由度机械臂制动的制动装置及控制方法,所述制动装置包括:用于与制动执行元件配合完成制动动作的制动架,提供轴向移动自由度和传递扭矩的滚珠花键,用于制动执行元件的安装的球铰制动座,用于完成多自由度机械臂...
陈建魁
尹周平
史明辉
李宏举
文献传递
基于并联机构的角度调整装置运动分析
被引量:3
2013年
本文提出了一种可用于改变高密度封装中芯片姿态的基于并联机构的角度调整装置,该装置包括用于调整芯片角度的调平机构和用于测量芯片姿态的检测传感器,其中调平机构为一两自由度转动解耦的并联机构。文中在分析调平机构运动特性的基础上建立了其运动学模型,阐述了基于激光位移传感器测量芯片角度的基本原理,在此基础上推导出芯片倾斜角度与调平机构位移量之间的映射关系,并基于UG对该数学模型进行了验证。结果表明,该角度调整装置的转动精度可以优于0.01°,是一种性能优良的高密度芯片角度调整装置。
李宏举
陈建魁
关键词:
并联机构
测量芯片与基板相对倾角测量方法及系统
本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤S21采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测...
尹周平
张步阳
陈建魁
钟强龙
谢俊
王峥荣
李宏举
陈伟
文献传递
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头,包括安装立板、对准机构和调平机构,其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架,并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对...
陈建魁
尹周平
李宏举
蔡伟林
吴沛然
文献传递
一种RFID标签在线检测装置
本发明公开了一种RFID标签在线检测装置,包括:X向进给机构,用于调整Y向进给机构在水平面X向的位置;Y向进给机构,位于X向进给机构上,用于调整读写机构在水平面Y向的位置;读写机构,位于Y向进给机构上,用于在线读取RFI...
陈建魁
尹周平
周春雷
付宇
李宏举
文献传递
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以...
陈建魁
李宏举
尹周平
蔡伟林
钟强龙
孙湘成
陈伟
张步阳
谢俊
马亮
吴沛然
温雯
杨航
张前
于明浩
王冠
史明辉
文献传递
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片Z旋转轴和X/Y直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现X/Y直线轴的闭环跟随控...
陈建魁
尹周平
陈伟
李宏举
孙湘成
谢俊
文献传递
一种RFID标签在线检测装置
本发明公开了一种RFID标签在线检测装置,包括:X向进给机构,用于调整Y向进给机构在水平面X向的位置;Y向进给机构,位于X向进给机构上,用于调整读写机构在水平面Y向的位置;读写机构,位于Y向进给机构上,用于在线读取RFI...
陈建魁
尹周平
周春雷
付宇
李宏举
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一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台,包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元,其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转,并将其送至待拾取位置;多自由度键合头以...
陈建魁
李宏举
尹周平
蔡伟林
钟强龙
孙湘成
陈伟
张步阳
谢俊
马亮
吴沛然
温雯
杨航
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