李财富
- 作品数:25 被引量:3H指数:1
- 供职机构:中国科学院金属研究所更多>>
- 发文基金:中国科学院“百人计划”沈阳市科技计划项目国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:一般工业技术电子电信理学金属学及工艺更多>>
- 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构
- 本实用新型公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构,属于微电子技术及半导体器件领域。该电感是在多层PCB板技术上实现的,结构包括磁芯、线圈、芯板、引线、引脚。通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起,...
- 刘志权高丽茵李财富
- 文献传递
- 热电耦合作用下功率器件引脚开裂的机理被引量:3
- 2020年
- 在电子产品的小型化的趋势下,电力电子器件所承受的工作温度、电流密度越来越高,这给封装材料提出了严峻的挑战.一种引线框架材料为C194合金的MOSFET器件,在高电流密度的工作环境下服役3~4年后发生了引脚开裂的现象.针对该失效现象,使用扫描电子显微镜对界面金属间化合物和断口形貌进行了精细的微观表征,确定了电迁移和热迁移的耦合作用是导致引脚开裂的主要原因.具体地,对于器件源极来说,Cu原子的电迁移与热迁移方向相反,且热迁移扩散通量较大,抵消了电迁移的作用从而导致了阳极开裂的反常现象.对于器件漏极来说,Cu原子的热迁移方向与电迁移方向相同,热迁移加速了阴极界面裂纹的萌生与扩展,开裂情况最为严重.为了进一步揭示开裂机理,我们使用电子探针、透射电子显微镜分析发现,在C194合金与金属间化合物界面上,原本弥散分布于C194合金内部的铁晶粒发生了明显的晶粒长大,并富集形成连续层.由于细小铁晶粒组成的富铁层弱化原有的界面结合力,成为薄弱环节.因此,在外加热应力或机械应力下,裂纹总是沿着由铁晶粒形成的富铁层发生开裂.综上,该器件引脚开裂的失效模式为典型的多场耦合作用下的失效形式,相关机理将为产品工艺优化和提高使用寿命提供理论指导.
- 高丽茵李财富曹丽华曹丽华
- 关键词:C194合金电迁移
- 一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法
- 本发明公开了一种从薄膜表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法,可以实现锡纳米线/微米线直径和长度的可控制备,属于金属纳米材料制备领域。该方法通过硅/锡薄膜的制备、高温存放等,即可制备出直径和长度可控的单晶锡纳米线/微米线...
- 李财富刘志权
- 文献传递
- 一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构
- 本发明公开了一种基于铁镍基非晶合金磁芯的PCB板上微电感结构,属于微电子技术及半导体器件领域。该电感是在多层PCB板技术上实现的,结构包括磁芯、线圈、芯板、引线、引脚。通过加热加压用半固化片将芯板与铜箔等压合在一起,在多...
- 刘志权高丽茵李财富
- 文献传递
- 纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法
- 本发明涉及一种纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法,可实现材料和结构的定区域定尺寸加工制备,属于金属氧化物材料制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以纯锡为原材料,通过电子束辐照氧化的物理机制,制备出纳米晶粒的二氧化锡材料...
- 刘志权李财富
- 一种从锡铝合金表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法
- 本发明公开了一种从锡铝合金表面可控制备单晶锡纳米线/微米线的方法,可以实现单晶锡纳米线/微米线直径和长度尺寸的可控制备,属于金属纳米材料制备领域。该方法以锡铝合金为原材料,通过冶炼、高温存放等过程,制备出直径和长度可控的...
- 李财富刘志权
- 文献传递
- 纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法
- 本发明涉及一种纳米晶粒二氧化锡的电子束制备方法,可实现材料和结构的定区域定尺寸加工制备,属于金属氧化物材料制备和半导体器件制造工艺技术领域。该方法以纯锡为原材料,通过电子束辐照氧化的物理机制,制备出纳米晶粒的二氧化锡材料...
- 刘志权李财富
- 文献传递
- 一种钯胶体活化液的制备方法
- 本发明涉及在非导电性基体表面化学镀铜或镍的应用领域,具体地说是一种钯胶体活化液的制备方法。将一定比例的钯盐溶液和氯化亚锡溶液分别在控制流量的条件下流入玻璃反应器中,两者充分混合并以一定速度在反应器内流动,以达到连续性和微...
- 祝清省屈硕硕高世安李财富
- 文献传递
- 一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法
- 本发明公开了一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法,属于微电子和微机电系统封装领域。该铜柱凸点互连结构包括晶圆基底、绝缘层、金属盘、介电层、种子层、铜柱和焊料凸点,所述铜柱含有定向生长的纳米孪晶铜组织;在铜柱的顶端设...
- 刘志权孙福龙李财富祝清省郭敬东
- 文献传递
- 一种标记互连结构初始液固反应界面的方法
- 本发明公开了一种标记互连结构初始液固反应界面的方法,属于微互连焊点结构制备、新材料技术和半导体器件制造工艺技术领域。该方法首先将基体材料的部分表面用胶带覆盖,在剩余基体表面制备一层与所用钎焊焊料不发生润湿反应的金属或非金...
- 刘志权田飞飞李财富曹丽华
- 文献传递