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王翀

作品数：151 被引量：65H指数：4
供职机构：电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 121篇专利
  • 26篇期刊文章
  • 3篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 35篇电子电信
  • 25篇化学工程
  • 14篇一般工业技术
  • 3篇电气工程
  • 3篇自动化与计算...
  • 3篇文化科学
  • 3篇理学
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇经济管理
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇医药卫生
  • 1篇农业科学

主题

  • 48篇电镀
  • 48篇电路
  • 44篇印制电路
  • 31篇镀铜
  • 26篇电路板
  • 22篇印制电路板
  • 21篇电镀铜
  • 20篇镀液
  • 18篇基板
  • 17篇化学镀
  • 16篇电感
  • 12篇添加剂
  • 9篇树脂
  • 9篇纳米
  • 8篇磁性
  • 7篇电沉积
  • 7篇镀镍
  • 7篇介电
  • 6篇电镀液
  • 6篇氧化铜

机构

  • 151篇电子科技大学
  • 16篇广东光华科技...
  • 14篇珠海方正科技...
  • 4篇博敏电子股份...
  • 3篇四川英创力电...
  • 3篇珠海越亚半导...
  • 2篇四川普瑞森电...
  • 2篇奈电软性科技...
  • 1篇重庆大学
  • 1篇重庆文理学院
  • 1篇运城学院

作者

  • 151篇王翀
  • 121篇何为
  • 112篇王守绪
  • 107篇周国云
  • 100篇陈苑明
  • 33篇杨文君
  • 14篇何雪梅
  • 11篇张怀武
  • 9篇张东明
  • 8篇朱凯
  • 5篇林建辉
  • 4篇冀林仙
  • 4篇王泽华
  • 4篇彭佳
  • 4篇黄云钟
  • 4篇文娜
  • 3篇何迪
  • 3篇陶志华
  • 3篇陈国琴
  • 2篇苏元章

传媒

  • 15篇印制电路信息
  • 3篇电镀与精饰
  • 3篇广州化工
  • 1篇电化学
  • 1篇化学教育
  • 1篇复旦学报（自...
  • 1篇中国科技论文
  • 1篇电化学（中英...

年份

  • 11篇2024
  • 19篇2023
  • 20篇2022
  • 25篇2021
  • 11篇2020
  • 15篇2019
  • 14篇2018
  • 10篇2017
  • 12篇2016
  • 9篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2010
共 151 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
本发明属于柔性压力传感器制作技术领域，具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料，该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料，具体包含以下成分：PDMS前驱体2g～10g、制孔剂8g～16g、碳系导电添加剂0.02...
王守绪李嘉琦周国云何为陈苑明王翀洪延李玖娟吴宜骏
一种有机可焊性保护剂及有机铜配位聚合物膜的制备方法
本发明涉及一种有机可焊性保护剂，其中选择咪唑化合物作为有机可焊性保护剂的主成膜物质，提高了后续形成的印制电路板有机铜配位聚合物膜的耐热性，能满足无铅焊接所需温度，减少了对环境的污染，经过多次回流焊处理后，有机铜配位聚合物...
周国云王玲凤何为王守绪陈苑明王翀洪延杨文君
文献传递
一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法
本发明属于电子制造技术领域，具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法，用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道，通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收...
王翀彭川陈先明郑家翀陈苑明何为周国云洪延
高温高速通孔电镀铜工艺优化
2016年
印制电路板（PCB）制造过程中，通孔电镀的质量决定了PCB的成品率和可靠性。为保证通孔电镀的质量，目前PCB通孔电镀铜一般施镀温度严格控制在18℃～30℃，电流密度小于3．2A／dm^2。文章选择一种能在相对较高温度条件下保持稳定的电镀铜体系，探索了该电镀液体系在高温、高电流密度下电镀通孔的工艺条件，并进行单因素实验和混合正交实验得到最优工艺参数。实验结果表明，在电镀温度35℃，电流密度4．3A／dm^2条件下，针对厚径比6．4：1（1．6：0．25）mm的通孔板，不进行参数优化时，均镀能力（TP）为79％，采用优化实验得到的最优工艺参数时，通孔电镀的均镀能力可以达到86％，面铜厚度约为26μm，且电镀镀层质量和可靠性均能满足生产要求。
赖志强王翀何为程骄肖定军
关键词：电镀铜通孔印制电路板
一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法
本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0....
陈苑明申桃王守绪何为高箐遥文娜何雪梅王翀周国云
文献传递
一种在线监控埋嵌电阻的集成装置及埋嵌电阻的制作方法
本发明涉及一种在线监控埋嵌电阻的集成装置，包括导电夹具、电压或电阻检测装置、触摸显示屏、PLC、升降装置、支架和升降夹具；电压或电阻检测装置电连接导电夹具、触摸显示屏和PLC；PLC电连接触摸显示屏和升降装置；升降装置、...
周国云张秀梅何为王翀王守绪陈苑明洪延杨文君李明瑞
文献传递
一种金属-介电材料复合探针SERS基底及其制备方法
本发明提供一种金属‑介电材料复合探针表面增强拉曼基底及其制备方法，属于拉曼检测领域。本发明表面增强拉曼基底是通过硅烷偶联剂在酸性条件下使二氧化硅介电微球表面带正电荷，通过SH‑PEG‑COOH使金纳米棒在碱性条件下带负电...
王泽华李敏莉洪延何为陈苑明周国云王翀王守绪杨文君
一种超薄铜箔的制备方法
一种超薄铜箔的制备方法，属于铜箔制备技术领域。包括：1)载体铜箔依次在微蚀液、酸洗液和去离子水中浸泡；2)上步处理后的载体铜箔在有机溶液中浸泡，形成阻挡层；3)上步处理后的载体铜箔在导电层溶液中浸泡，形成导电层；4)采用...
王翀刘晓庆洪延周国云陈苑明王守绪何为苏新虹高亚丽向铖车世民
一种电镀铁的镀液
一种电镀铁的镀液，属于电镀技术领域。所述镀液包括基础镀液和添加剂，添加剂由抗氧化剂、整平剂、表面活性剂和晶粒细化剂组成。本发明镀液中的抗坏血酸、葡萄糖酸钠、甲醛等抗氧化剂有助于抑制Fe<Sup>2+</Sup>氧化，使镀...
王翀刘晓庆何为王守绪洪延陈苑明周国云
文献传递
一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感
一种在印制电路板平面集成薄膜磁芯电感的方法及相关薄膜磁芯电感，属于印制电路技术领域。本发明利用耐高温金属作为磁芯薄膜的载体和电感结构的牺牲层，然后基于层压技术将沉积有磁芯薄膜的耐高温金属载体与形成有空心电感的印制电路板压...
周国云张伟豪李晓璇何为张家梁王守绪陈苑明洪延王翀杨文君
文献传递
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