白亚旭
- 作品数：7 被引量：3H指数：1
- 供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术更多>>
- 纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验
- 2010年
- 材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍。应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题。本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网印刷天线的工艺参数,讨论了工艺参数对制作RFID标签性能的影响,并通过优化试验对刮板施加给网版的压力,印刷速度,导电银浆固化温度与时间等制作工艺参数进行优化,得出最佳工艺参数,并制作出满足电阻特性的RFID标签天线。
- 陈苑明何为龙发明王艳艳白亚旭林均秀莫芸绮何波
- 关键词：RFID标签天线丝网印刷工艺参数
- 溅射制作埋嵌电阻的TaN薄膜电阻率的控制
- 2010年
- 文章介绍的是由射频(RF)溅射反应沉淀制备的TaN薄膜,以及在各种N2/Ar气流比例和工作压力下测试其电阻率变化。从X射线衍射(X-RD)图像和四点探针测试仪测试的TaNx薄膜方块电阻来看。研究发现,TaNx薄膜电阻率发生突变的原因主要是由于N2分压的作用而使TaNx薄膜晶体结构发生了变化。当六边形结构的TaN薄膜变成面心立方行结构时,薄膜电阻从16Ω/sq增加到1396Ω/sq。但是,在晶体结构不变和一定的工作压力范围内,我们能把TaN薄膜的电阻率控制在69Ω/sq到875Ω/sq范围内。在扫描电子显微镜(SEM)成像中,晶粒尺寸随着工作压力的增加将会有所减小。
- 白亚旭袁正希何为何波莫芸琦
- 关键词：电阻率方块电阻
- 丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(2)被引量：1
- 2011年
- 使用61T丝网时，主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析，各因素对电阻厚度影响的主次关系是：速度〉压力〉固化时间〉固化温度。
- 白亚旭袁正希何为莫芸绮何波周华
- 关键词：厚度控制丝网印刷埋置电碳
- 碳浆印刷法及化学镀Ni-P法制作埋嵌电阻工艺方法的初步研究
- 随着集成电路(IC)高集成化、高密度化的发展，以及数字信号传输高频化和高速化的发展，要求PCB向着小型化、轻便化方向发展。埋嵌电阻技术能够节约大量的PCB安装表面积，从而能够增加PCB的布线自由度和集成密度。因此，埋嵌电...
- 白亚旭
- 关键词：反应速率
- 文献传递
- 丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)被引量：2
- 2011年
- 主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素。通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数。
- 白亚旭袁正希何为莫芸绮何波周华
- 关键词：丝网印刷厚度
- PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究被引量：1
- 2011年
- 文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用。
- 白亚旭袁正希何为朱驭敏莫芸绮何波
- 关键词：化学镀PCB
- 等离子印刷与电金属化相结合——一种经济成本较好的FPC制造新技术
- 2010年
- 文章介绍了一种具有潜在经济效益的新技术,该技术结合大气压下介质阻挡放电图形处理方法(文章中称为"等离子印刷")和"电流电镀"的方法,该技术可以用于FPC的生产。该技术由行业界和学术界联合研究开发,主要是为了实现卷对卷(Reel-to-Reel)的生产工艺。至今为止,等离子印刷试验都是在实验室的设备上进行。因此,使用合适的等离子条件和化学镀镀液,能够生产线宽和间距达100μm的类似于RFID的标签和交叉指型的结构。经过剥离强度试验测定,由介质阻挡放电处理过的聚酰亚胺与铜箔的粘合强度可以达到大约1N/mm,类似DIN 53494中的描述。
- 白亚旭袁正希何为唐柏云
- 关键词：挠性印制电路板介质阻挡放电
