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聂中明

作品数:8 被引量:3H指数:1
供职机构:西北工业大学更多>>
发文基金:陕西省自然科学基金国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 4篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇引线
  • 4篇晶片
  • 4篇CDZNTE
  • 4篇CDZNTE...
  • 2篇单晶
  • 2篇单晶体
  • 2篇电极
  • 2篇透射电子显微...
  • 2篇碲锌镉
  • 2篇外引线
  • 2篇离子溅射
  • 2篇结合力
  • 2篇金电极
  • 2篇晶体
  • 2篇化学腐蚀
  • 2篇基底
  • 2篇溅射
  • 2篇废品率
  • 2篇高标号
  • 2篇表面处理

机构

  • 8篇西北工业大学

作者

  • 8篇聂中明
  • 8篇傅莉
  • 5篇任洁
  • 2篇徐聪
  • 2篇孙玉宝
  • 2篇查钢强
  • 2篇孙颉
  • 1篇介万奇
  • 1篇张连东

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇材料工程
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
  • 3篇2008
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
在碲锌鎘晶体上制备金电极的方法
本发明公开了一种在碲锌鎘晶体上制备金电极的方法,用于在在碲锌鎘晶体上制备金电极以及引出线,所述方法首先选择电阻大于10<Sup>9</Sup>Ω的高阻CZT作为电极的CZT基底;然后溅射一层Au膜;蒸镀一层Au膜;然后立...
傅莉任洁聂中明孙玉宝
文献传递
CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响
采用扫描电镜及EDS测试研究了高电阻CdZnTe金电极与外引线的超声焊接工艺,探讨了CdZnTe表面处理工艺,接触电极厚度及焊接参数对引线超声焊接质量的影响规律.研究结果表明,经机械抛光表面处理的CdZnTe晶片,其金电...
聂中明傅莉任洁徐聪
关键词:CDZNTE晶片超声焊接表面处理
文献传递
Au/p-CdZnTe欧姆接触的电学测量及界面特性分析
2008年
采用化学镀金法在高阻p-CZT(CdZnTe)晶片表面制备Au电极,并用改进的圆环传输线模型(Ring-CTLM)测量了CZT电极的接触电阻,探讨了大气气氛下退火温度对CZT电极欧姆特性的影响。实验结果表明,200℃退火可以显著改善欧姆特性,使接触电阻率cρ显著减小,采用Ring-CTLM模型测得CZT与金电极接触电阻率为0.1524Ω.cm2。通过XPS分析了CZT与Au电极接触界面的成分,发现在Au/p-CdZnTe界面处形成了CdTeO3层,该界面层可起到载流子复合中心的作用,构建的新模型很好地解释了化学镀金法在p-CdZnTe晶片表面形成欧姆接触的机理。
张连东聂中明傅莉查钢强介万奇
关键词:CDZNTE晶片化学镀金
CdZnTe接触电极与引线的超声波焊接被引量:3
2009年
为实现高电阻CdZnTe半导体(简称CZT)接触电极与外引线的超声波焊接,采用正交实验法探讨CZT接触电极与引线超声波焊接质量的影响因素及其作用规律。结果表明:经机械抛光表面处理的CZT晶片,采用离子溅射法制备的金电极与外引线间具有较高的超声波焊合率,能获得最佳焊点质量的电极厚度为180nm。此外,CZT接触电极制备工艺和楔入压力都是影响CZT接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素,当CZT接触电极制备工艺确定后,楔入压力成为影响CZT接触电极与引线超声波焊接质量的主要因素,焊接功率则为次要因素。经优化后CZT接触电极与引线超声波焊接主要工艺参数为:一焊楔入压力0.882N;二焊楔入压力0.588N;焊接功率1.5W;焊接时间20ms。
聂中明傅莉任洁查钢强
关键词:CDZNTE晶片接触电极超声波焊接正交实验法
碲锌镉与金属界面的透射电子显微镜样品制备方法
本发明公开了一种碲锌镉与金属界面的透射电子显微镜样品制备方法,用于解决现有的在制备CdZnTe与金属界面TEM样品时极易发生样品碎裂而导致废品率高的技术问题。技术方案是对CdZnTe单晶体进行线切割、清洗、抛光后,进行化...
傅莉孙颉聂中明
CdZnTe表面处理对其引线超声焊接质量的影响
2008年
采用扫描电镜及EDS测试研究了高电阻CdZnTe金电极与外引线的超声焊接工艺,探讨了CdZnTe表面处理工艺、接触电极厚度及焊接参数对引线超声焊接质量的影响规律。研究结果表明,经机械抛光表面处理的CdZnTe晶片,其金电极与外引线间容易实现超声焊接;CdZnTe电极厚度与引线焊合率之间呈抛物线关系,获得最佳焊接质量的电极厚度为180nm左右。楔入压力和焊接功率是影响CZT金电极与引线焊接质量的重要因素,当焊接功率为2W、焊接压力为60×10-3kg、焊接时间20ms和烧球强度1.5W时,易获得良好的CdZnTe金电极与引线焊接接头。
聂中明傅莉任洁徐聪
关键词:CDZNTE晶片超声焊接表面处理
在碲锌鎘晶体上制备金电极的方法
本发明公开了一种在碲锌鎘晶体上制备金电极的方法,用于在在碲锌鎘晶体上制备金电极以及引出线,所述方法首先选择电阻大于10<Sup>9</Sup>Ω的高阻CZT作为电极的CZT基底;然后溅射一层Au膜;蒸镀一层Au膜;然后立...
傅莉任洁聂中明孙玉宝
文献传递
碲锌镉与金属界面的透射电子显微镜样品制备方法
本发明公开了一种碲锌镉与金属界面的透射电子显微镜样品制备方法,用于解决现有的在制备CdZnTe与金属界面TEM样品时极易发生样品碎裂而导致废品率高的技术问题。技术方案是对CdZnTe单晶体进行线切割、清洗、抛光后,进行化...
傅莉孙颉聂中明
文献传递
共1页<1>
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