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胡凤达

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：中国空间技术研究院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等离子清洗
  • 1篇钎剂
  • 1篇空洞率
  • 1篇功率组件

机构

  • 1篇中国空间技术...

作者

  • 1篇高伟娜
  • 1篇杨猛
  • 1篇胡凤达
  • 1篇陈雅容

传媒

  • 1篇中国空间科学...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
功率组件基于等离子清洗的免钎剂真空软钎焊技术被引量：1
2011年
为解决功率电子产品中陶瓷电路板与热沉载体功率组件焊接效率低、空洞率高等问题,对焊接过程中的焊料类型,真空度以及空洞率进行了研究,提出了一种新的免钎剂真空焊接方法。研究结果表明,使用等离子清洗的焊片可显著提高抽真空速率,并减少气泡,降低空洞率;采用新焊接方法得到的试样空洞率低、焊接效率高、质量一致性好,可用于高可靠性功率电子产品中。
陈雅容胡凤达高伟娜杨猛
关键词：等离子清洗空洞率
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共1页<1>
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