2025年1月17日
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陶琳
作品数:
3
被引量:4
H指数:1
供职机构:
大连理工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
张宗波
大连理工大学
罗怡
大连理工大学机械工程学院精密与...
张彦国
大连理工大学
王晓东
大连理工大学机械工程学院精密与...
张振强
大连理工大学
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超声键合
机构
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大连理工大学
作者
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陶琳
2篇
张彦国
2篇
罗怡
2篇
张宗波
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郑英松
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王晓东
1篇
张振强
1篇
王晓东
传媒
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光学精密工程
年份
2篇
2009
1篇
2008
共
3
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一种用于聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构
本发明公开了一种聚合物微流控芯片微通道超声波键合的微结构,属于聚合物MEMS制造领域,用于聚合物微流控芯片微通道的封接。其特征是该微结构由微导能结构和微通道组成,键合过程发生的界面为与微导能结构直接接触的平面,通过微导能...
王晓东
郑英松
张宗波
罗怡
张振强
张彦国
陶琳
文献传递
微流控芯片超声波键合能量引导微结构设计与工艺
当前,聚合物微流控芯片在各种不同的应用领域成功取得了越来越多的认同,例如分析化学、生物学、制药、化学合成系统等。除了功能的改善与提高,这一成功主要归功于微流控芯片制造成本的降低。在微流控芯片的制造过程中,键合是关键步骤之...
陶琳
关键词:
集成电路
微流控芯片
芯片
键合工艺
文献传递
超声波键合能量引导微结构PMMA基片的制作(英文)
被引量:3
2009年
为了用超声波键合的方法实现微流控芯片的封装,采用选择性键合方式在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基片的微沟道两侧设计、制作了能量引导微结构,用热压法在同一PMMA基片上一次成形了凸起的能量引导微结构和凹陷的微沟道。用套刻和湿法腐蚀的方法制作了复合一体化硅模具。通过正交实验,确定了优化后的热压工艺参数。实验结果表明,由于同时存在凹、凸微结构,因此优化后的热压成形温度比传统的热压凹陷结构的成形温度提高15 ~20 ℃,在温度为140 ℃、保压时间为300 s、压力为1 .65MPa的实验条件下,微结构的复制精度达到了99 %。
陶琳
罗怡
张彦国
张宗波
王晓东
关键词:
热压
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